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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-320晶振,2520车载晶振
更多 +face="宋体">
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除石英晶体晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-220晶振,2016相机晶振
更多 +face="宋体">贴片石英晶振2520mmface="宋体">小尺寸系列face="Calibri">SMDface="宋体">晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,1612音频晶振
更多 +face="宋体">无论是3225mmface="宋体">尺寸或者是face="Calibri">2520mmface="宋体">尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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Golledge晶振,石英晶振,GDX-2晶振,直插型49U晶体
face="宋体">泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,CC7A晶振,3215兆赫兹晶振
face="宋体">贴片石英晶振3215mmface="宋体">尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,CC6A晶振,3522卫星通信晶振
face="宋体">智能手机晶振,face="宋体">产品具有face="宋体">高精度超face="宋体">小型的face="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,face="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域face="Calibri">.face="宋体">比如智能手机,face="宋体">无线通信face="Calibri">,face="宋体">卫星导航face="Calibri">,face="宋体">平台基站等较高端的数码产品face="Calibri">,face="宋体">晶振本身face="宋体">小型,face="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,face="宋体">贴片晶振具有face="宋体">优良的电气特性,face="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,CC5V晶振,4015千赫晶振
更多 +face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,贴片晶振,CC2A晶振,陶瓷面5032贴片晶振
更多 +3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.
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Golledge晶振,贴片晶振,CC1A晶振,8038陶瓷面两脚晶振
更多 +face="宋体">超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超face="宋体">小型表面贴片型SMDface="宋体">晶振,face="宋体">最适合使用face="宋体">在汽车电子领域中,face="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUface="宋体">的时钟部分face="Helvetica">.
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Golledge晶振,贴片晶振,GSF-71晶振,21.4MHZ晶振
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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Golledge晶振,贴片晶振,GSF-61晶振,6035有源晶振
更多 +6035mmface="宋体">,face="Calibri">5032mmface="宋体">,face="Calibri">4025mmface="宋体">贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
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Golledge晶振,石英晶振,F11/8A晶振,F13/8A晶振,F15/12B晶振,F18/12P晶振
更多 +face="宋体">普通石英晶振,face="宋体">外观完全face="宋体">使用金属材料face="宋体">封装的,face="宋体">产品本身采用全自动石英晶体检测仪face="Calibri">,face="宋体">以及跌落face="Calibri">,face="宋体">漏气等苛刻实验face="Calibri">.face="宋体">产品本身face="宋体">具有高稳定性,face="宋体">高可靠性的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">焊接方面face="宋体">支持表面贴装,face="宋体">外观采用face="宋体">金属封装,具有face="宋体">充分的密封face="宋体">性能,face="宋体">晶振本身face="宋体">能确保其高可靠性,face="宋体">采用编face="宋体">带包装,face="宋体">可对应产品应用到face="宋体">自动贴片机告诉安face="宋体">装,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,石英晶振,UM-1JC/3L晶振,UM-4JC/3L晶振,UM-5JC/3L晶振
更多 +face="宋体">我公司的49/SMDface="宋体">贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
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Golledge晶振,石英晶振,UM-1JN/3L晶振,UM-4JN/3L晶振,UM-5JN/3L晶振
更多 +插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于在49/Sface="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,石英晶振,HC49/3L晶振,HC49T/3L晶振
更多 +face="宋体">
face="宋体">高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6face="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。
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Golledge晶振,石英晶振,UM-1/3L晶振,UM-4/3L晶振,UM-5/3L晶振
更多 +face="宋体">我公司的49/SMDface="宋体">贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
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Golledge晶振,石英晶振,MS3V晶振,弯脚音叉晶体
更多 +我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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瑞康晶振,石英晶振,QEN49晶振,航空电子设备用晶振
更多 +贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.
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瑞康晶振,贴片晶振,RXO7050M晶振,无线网络晶振
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face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Helvetica">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Helvetica">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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瑞康晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振,通信晶振
更多 +3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.
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