爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,LV-TTL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-TTL

频率范围： 62.5 MHz ~ 170 MHz  ?工作电压： 3.3 V

输出： LV-TTL  ?功能： 使能(OE)  ?外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)   输出:LV-PECL    车载用

频率范围: 100 MHz   ?电源电压: 3.3 V

输出: LV-PECL  ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.35 mm

应用 ：汽车导航系统,汽车通讯系统

SAW 单元极低的抖动振荡器  ?符合AEC-Q200

face="宋体">

face="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,face="宋体">爱普生晶振，face="Helvetica">KDSface="宋体">晶体face="Helvetica">,face="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的face="Helvetica">FC-135face="宋体">，西铁城的face="Helvetica">CM315Dface="宋体">，精工的face="Helvetica">SC320Sface="宋体">，face="Helvetica">KDSface="宋体">的face="Helvetica">DST310Sface="宋体">这四款的face="Helvetica">32.768Kface="宋体">外观尺寸face="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmface="宋体">均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带face="Helvetica">SMDface="宋体">包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，face="Helvetica">GPSface="宋体">导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

face="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDface="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了face="Helvetica">+-0.002mmface="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

face="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有face="宋体">薄型表面贴片型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,face="宋体">比如智能手机face="Helvetica">,face="宋体">无线蓝牙face="Helvetica">,face="宋体">平板电脑等电子数码产品face="Helvetica">.face="宋体">晶振本身face="宋体">超小型,face="宋体">薄型face="Helvetica">,重量face="宋体">轻,face="宋体">晶体face="宋体">具有优良的耐环境特性,face="宋体">如耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电相关电器领域及face="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANface="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

face="宋体">

32.768Kface="宋体">时钟晶体具有face="宋体">小型,face="宋体">薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品face="宋体">具有优良的耐热性,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">可发挥晶振face="宋体">优良的电气特性,face="宋体">符合RoHSface="宋体">规定face="Helvetica">,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">金属外壳的封装face="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器face="宋体">外壳更好的耐冲击性.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

face="宋体">

插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于在49/Sface="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

face="宋体">我司所生产的32.768Kface="宋体">晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用face="Cambria Math">24face="宋体">小时老化测试，产品精度分为以下几种±face="Cambria Math">20ppmface="宋体">，±face="Cambria Math">10ppmface="宋体">，±face="Cambria Math">5ppmface="宋体">，也可以根据客户需求特殊分为face="Cambria Math">+face="宋体">偏差，或者face="Cambria Math">-face="宋体">偏差，产品使用温度高温可达到face="Cambria Math">+70face="宋体">°低温可达到face="Cambria Math">-40face="宋体">°

泰河电子生产的2*6，3*8，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强。

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

face="宋体">中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.本公司所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.face="宋体">face="宋体">face="Calibri">face="宋体">face="Calibri">face="宋体">face="Calibri">

插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.  作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,无线发射器,调音线控等电子产品.

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

face="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICface="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

face="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内