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Golledge晶振,贴片晶振,MCSO2EL晶振,5032千赫有源晶振
更多 +2520mmface="宋体">体积的晶振face="Helvetica">,face="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音face="Helvetica">,face="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">该产品face="宋体">最适用于face="宋体">无线通讯系统,face="宋体">无线局域网,face="宋体">已实现低相位噪声face="Helvetica">,face="宋体">低电压face="Helvetica">,face="宋体">低消费电流和高稳定度,face="宋体">超小型,质量face="宋体">轻face="宋体">等产品特点,face="宋体">产品本身编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机应用,face="宋体">以及高温face="宋体">回流焊接(产品face="宋体">无铅对应),face="宋体">为无铅产品.
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Golledge晶振,贴片晶振,GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振
face="宋体">普通石英晶振,face="宋体">外观完全face="宋体">使用金属材料face="宋体">封装的,face="宋体">产品本身采用全自动石英晶体检测仪face="Helvetica">,face="宋体">以及跌落face="Helvetica">,face="宋体">漏气等苛刻实验face="Helvetica">.face="宋体">产品本身face="宋体">具有高稳定性,face="宋体">高可靠性的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">焊接方面face="宋体">支持表面贴装,face="宋体">外观采用face="宋体">金属封装,具有face="宋体">充分的密封face="宋体">性能,face="宋体">晶振本身face="宋体">能确保其高可靠性,face="宋体">采用编face="宋体">带包装,face="宋体">可对应产品应用到face="宋体">自动贴片机告诉安face="宋体">装,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.更多 +
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Golledge晶振,石英晶振,GXO-U100F晶振,GXO-U100H晶振
更多 +贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.
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Golledge晶振,贴片晶振,GXO-5300晶振,高精密晶振
更多 +face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Helvetica">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Helvetica">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,贴片晶振,GXO-3300晶振,OSC晶振
3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GXO-3200G晶振,GXO-3200J晶振,GXO-3200L晶振
更多 +face="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有face="宋体">薄型表面贴片型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,face="宋体">比如智能手机face="Helvetica">,face="宋体">无线蓝牙face="Helvetica">,face="宋体">平板电脑等电子数码产品face="Helvetica">.face="宋体">晶振本身face="宋体">超小型,face="宋体">薄型face="Helvetica">,重量face="宋体">轻,face="宋体">晶体face="宋体">具有优良的耐环境特性,face="宋体">如耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电相关电器领域及face="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANface="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,贴片晶振,GXO-2201G晶振,GXO-2201J晶振,GXO-2201L晶振
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VCXOface="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(face="Arial">VCXOface="宋体">)压控石英晶体振荡器基本解决方案face="Arial">,PECLface="宋体">输出face="Arial">,face="宋体">输出频率face="Arial">60 MHzface="宋体">到face="Arial">200 MHzface="宋体">之间,face="宋体">出色的低相位噪声和抖动face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,face="宋体">应用:face="Arial">SDH/ SONET,face="宋体">以太网,face="宋体">基站face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振应用face="Arial">, VCXO,face="宋体">压控晶体应用:调制解调器face="Arial">,ADSLface="宋体">网络控制器face="Arial">,face="宋体">无线基站face="Arial">,face="宋体">程控交换设备智能手机face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振等
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Golledge晶振,石英晶振,MCOCXO晶振,12V恒温晶振
更多 +face="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应ICface="宋体">与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。
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Golledge晶振,石英晶振,HCD680晶振,高性能OCXO晶振
更多 +face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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Golledge晶振,石英晶振,HCD660晶振,恒温晶体振荡器
更多 +face="宋体">压控温补晶体系列,VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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Golledge晶振,石英晶振,HCD300晶振,HCD301晶振
更多 +face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内,确保TCXOface="宋体">晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
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Golledge晶振,贴片晶振,GOXO-149晶振,LVCMOS输出晶振
更多 +5032mmface="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振face="Calibri">,face="宋体">改产品face="宋体">可驱动2.5Vface="宋体">的face="宋体">温补晶振,face="宋体">压控晶振face="Calibri">,VC-TCXOface="宋体">晶体振荡器face="宋体">产品,face="宋体">电源电压的低电耗型,face="宋体">编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机自动焊接,face="宋体">及IRface="宋体">回流焊接(无铅对应),face="宋体">为无铅产品,face="宋体">超小型,face="宋体">质地轻face="Calibri">.face="宋体">产品被广泛应用到集成电路,face="宋体">程控交换系统face="Calibri">,face="宋体">无线发射基站face="Calibri">.
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Golledge晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振,8038有源晶振
face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Calibri">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">(face="Calibri">TSSOPface="宋体">封装face="Calibri">,TVSOPface="宋体">封装)同样的face="Calibri">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接(无铅对应)face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Calibri">ICface="宋体">产品需要face="Calibri">..更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GHTXO晶振,耐高温32.768K晶振
更多 +face="宋体">
晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶体晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
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Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振,32.768K有源晶振
更多 +face="宋体">3225尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-431晶振,蓝牙用晶振
face="宋体">无论是3225mmface="宋体">尺寸或者是face="Calibri">2520mmface="宋体">尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-309晶振,大体积石英晶振
face="宋体">高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6face="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GSX49-4晶振,GSX49-3晶振
face="宋体">我公司的49/SMDface="宋体">贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振
更多 +石英晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,汽车应用晶振
更多 +face="宋体">二脚SMDface="宋体">陶瓷面贴片晶振face="Calibri">,face="宋体">表面陶瓷封装face="Calibri">,face="宋体">其实是属于压电石英晶振face="Calibri">,face="宋体">是高可靠的环保性能face="Calibri">,face="宋体">严格的频率分选face="Calibri">,face="宋体">编带盘装face="Calibri">,face="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接face="Calibri">,face="宋体">产品本身设计合理face="Calibri">,face="宋体">成本和性能良好face="Calibri">,face="宋体">产品被广泛应用于平板电脑face="Calibri">,MP5,face="宋体">数码相机face="Calibri">,USBface="宋体">接口最佳选择face="Calibri">,face="宋体">包含face="Calibri">RoHSface="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅face="Calibri">.
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