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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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face="宋体">此款SMDface="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用face="Helvetica">SMTface="宋体">焊接，给现代face="Helvetica">SMTface="宋体">工艺带来高速的工作效率，face="Helvetica">32.768Kface="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此face="宋体">音叉型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">具备优良的耐热性,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电领域face="Helvetica">,face="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">符合无铅标准,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">金属外壳的石英晶振face="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振face="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

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face="宋体">日本进口贴片晶振品牌【EPSONface="宋体">】日本爱普生【face="Calibri">SEIKOface="宋体">】日本精工【face="Calibri">KDSface="宋体">】日本大真空【face="Calibri">CITIZENface="宋体">】日本西铁城【face="Calibri">RIVERface="宋体">】日本大河【kyoceraface="宋体">】日本京瓷32.768KHZface="宋体">系列，在当今全球晶振市场说的上是face="宋体">质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMDface="宋体">焊接模式，也有三个脚face="Calibri">SMDface="宋体">焊接模式face="Calibri">,face="宋体">一样有四个脚焊接模式。

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face="宋体">泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试。face="宋体">

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face="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTface="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

face="宋体">小体积SMDface="宋体">时钟晶体谐振器face="Arial">,face="宋体">是贴片音叉晶体face="Arial">,face="宋体">千赫频率元件face="Arial">,face="宋体">应用于时钟模块face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,face="宋体">全球定位系统face="Arial">,face="宋体">因产品本身体积小face="Arial">,SMDface="宋体">编带型face="Arial">,face="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接face="Arial">,face="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品face="Arial">,face="宋体">环保性能符合face="Arial">ROHS/face="宋体">无铅标准face="Arial">.

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

SMDface="宋体">晶体face="Calibri">3225mmface="宋体">尺寸，face="Calibri">2520mm,2016mmface="宋体">等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">二脚SMDface="宋体">陶瓷面贴片晶振face="Calibri">,face="宋体">表面陶瓷封装face="Calibri">,face="宋体">其实是属于压电石英晶振face="Calibri">,face="宋体">是高可靠的环保性能face="Calibri">,face="宋体">严格的频率分选face="Calibri">,face="宋体">编带盘装face="Calibri">,face="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接face="Calibri">,face="宋体">产品本身设计合理face="Calibri">,face="宋体">成本和性能良好face="Calibri">,face="宋体">产品被广泛应用于平板电脑face="Calibri">,MP5,face="宋体">数码相机face="Calibri">,USBface="宋体">接口最佳选择face="Calibri">,face="宋体">包含face="Calibri">RoHSface="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅face="Calibri">.

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

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face="宋体">无论是3225mmface="宋体">尺寸或者是face="Calibri">2520mmface="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

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1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6face="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。

face="宋体">贴片石英晶振2520mmface="宋体">尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

6035mmface="宋体">，face="Calibri">5032mmface="宋体">，face="Calibri">4025mmface="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

2520mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从100MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.