贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Helvetica">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Helvetica">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有face="宋体">薄型表面贴片型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,face="宋体">比如智能手机face="Helvetica">,face="宋体">无线蓝牙face="Helvetica">,face="宋体">平板电脑等电子数码产品face="Helvetica">.face="宋体">晶振本身face="宋体">超小型,face="宋体">薄型face="Helvetica">,重量face="宋体">轻,face="宋体">晶体face="宋体">具有优良的耐环境特性,face="宋体">如耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电相关电器领域及face="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANface="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

VCXOface="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（face="Arial">VCXOface="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案face="Arial">,PECLface="宋体">输出face="Arial">,face="宋体">输出频率face="Arial">60 MHzface="宋体">到face="Arial">200 MHzface="宋体">之间,face="宋体">出色的低相位噪声和抖动face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,face="宋体">应用：face="Arial">SDH/ SONET,face="宋体">以太网,face="宋体">基站face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振应用face="Arial">, VCXO,face="宋体">压控晶体应用：调制解调器face="Arial">,ADSLface="宋体">网络控制器face="Arial">,face="宋体">无线基站face="Arial">,face="宋体">程控交换设备智能手机face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振等

face="宋体">符合RoHS/face="宋体">无铅。

face="宋体">小型SMDface="宋体">有源晶振face="Arial">,face="宋体">从最初超大体积到现在的face="Arial">7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mmface="宋体">体积face="Arial">,face="宋体">有着翻天覆地的改变face="Arial">,face="宋体">体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能face="Arial">,face="宋体">接缝密封石英晶体振荡器face="Arial">,face="宋体">精度高face="Arial">,face="宋体">覆盖频率范围宽的特点face="Arial">,SMDface="宋体">高速自动安装和高温回流焊设计face="Arial">,Optionableface="宋体">待机输出三态输出功能face="Arial">,face="宋体">电源电压范围：face="Arial">1.8V?5 V,face="宋体">高稳定性face="Arial">,face="宋体">低抖动face="Arial">,face="宋体">低功耗face="Arial">,face="宋体">主要应用领域face="Arial">:face="宋体">无线通讯face="Arial">,face="宋体">高端智能手机face="Arial">,face="宋体">平板笔记本face="Arial">WLAN,face="宋体">蓝牙face="Arial">,face="宋体">数码相机face="Arial">,DSLface="宋体">和其他face="Arial">ITface="宋体">产品的晶振应用face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,PCface="宋体">和face="Arial">LCDMface="宋体">等高端数码领域face="Arial">,face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅face="Arial">.

face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数

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face="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

SMDface="宋体">晶体face="Calibri">3225mmface="宋体">尺寸，face="Calibri">2520mm,2016mmface="宋体">等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

face="宋体">无论是3225mmface="宋体">尺寸或者是face="Calibri">2520mmface="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

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插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于贴片face="宋体">形音叉晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

face="宋体">高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6face="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。

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face="宋体">我公司的SMDface="宋体">贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）