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face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Calibri">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">（face="Calibri">TSSOPface="宋体">封装face="Calibri">,TVSOPface="宋体">封装）同样的face="Calibri">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Calibri">ICface="宋体">产品需要face="Calibri">..

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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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face="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDface="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了face="Helvetica">+-0.002mmface="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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face="宋体">普通石英晶振,face="宋体">外观完全face="宋体">使用金属材料face="宋体">封装的,face="宋体">产品本身采用全自动石英晶体检测仪face="Calibri">,face="宋体">以及跌落face="Calibri">,face="宋体">漏气等苛刻实验face="Calibri">.face="宋体">产品本身face="宋体">具有高稳定性,face="宋体">高可靠性的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">焊接方面face="宋体">支持表面贴装,face="宋体">外观采用face="宋体">金属封装,具有face="宋体">充分的密封face="宋体">性能,face="宋体">晶振本身face="宋体">能确保其高可靠性,face="宋体">采用编face="宋体">带包装,face="宋体">可对应产品应用到face="宋体">自动贴片机告诉安face="宋体">装,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

face="宋体">此款SMDface="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用face="Helvetica">SMTface="宋体">焊接，给现代face="Helvetica">SMTface="宋体">工艺带来高速的工作效率，face="Helvetica">32.768Kface="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此face="宋体">音叉型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">具备优良的耐热性,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电领域face="Helvetica">,face="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">符合无铅标准,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">金属外壳的石英晶振face="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振face="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

face="宋体">小体积SMDface="宋体">时钟晶体谐振器face="Arial">,face="宋体">是贴片音叉晶体face="Arial">,face="宋体">千赫频率元件face="Arial">,face="宋体">应用于时钟模块face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,face="宋体">全球定位系统face="Arial">,face="宋体">因产品本身体积小face="Arial">,SMDface="宋体">编带型face="Arial">,face="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接face="Arial">,face="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品face="Arial">,face="宋体">环保性能符合face="Arial">ROHS/face="宋体">无铅标准face="Arial">.

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于在49/Sface="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.

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face="宋体">智能手机晶振,face="宋体">产品具有face="宋体">高精度超face="宋体">小型的face="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,face="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域face="Calibri">.face="宋体">比如智能手机,face="宋体">无线通信face="Calibri">,face="宋体">卫星导航face="Calibri">,face="宋体">平台基站等较高端的数码产品face="Calibri">,face="宋体">晶振本身face="宋体">小型,face="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,face="宋体">贴片晶振具有face="宋体">优良的电气特性,face="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

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face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应12.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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face="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDface="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了face="Helvetica">+-0.002mmface="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

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face="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTface="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型face="Helvetica">,face="宋体">薄型face="Helvetica">,face="宋体">轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器face="Helvetica">,face="宋体">产品具有优良的耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐环境特性face="Helvetica">,face="宋体">可发挥晶振优良的电气特性face="Helvetica">,face="宋体">符合face="Helvetica">RoHSface="宋体">规定face="Helvetica">,face="宋体">满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求face="Helvetica">,face="宋体">金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性face="Helvetica">.

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我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

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face="宋体">我司泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm。face="宋体">