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插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于在49/Sface="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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face="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题。

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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face="宋体">当国内企业随着生产成本的日益上涨，电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌，慢慢的转向了台湾晶振品牌，或者国内本土品牌，比较畅销的台湾晶振品牌有【TXCface="宋体">】台湾精技，【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIENface="宋体">】台湾泰艺【H.ELEface="宋体">】台湾加高【face="Arial">NSKface="宋体">】台湾津绽face="Arial">NSKface="宋体">晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】face="宋体">百利通亚陶晶振face="宋体">科技face="宋体">【CTSface="宋体">】美国face="Arial">CTSface="宋体">晶振32.768KHZface="宋体">系列

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face="宋体">日本进口贴片晶振品牌【EPSONface="宋体">】日本爱普生【face="Calibri">SEIKOface="宋体">】日本精工【face="Calibri">KDSface="宋体">】日本大真空【face="Calibri">CITIZENface="宋体">】日本西铁城【face="Calibri">RIVERface="宋体">】日本大河【kyoceraface="宋体">】日本京瓷32.768KHZface="宋体">系列，在当今全球晶振市场说的上是face="宋体">质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMDface="宋体">焊接模式，也有三个脚face="Calibri">SMDface="宋体">焊接模式face="Calibri">,face="宋体">一样有四个脚焊接模式

face="宋体">此款SMDface="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用face="Helvetica">SMTface="宋体">焊接，给现代face="Helvetica">SMTface="宋体">工艺带来高速的工作效率，face="Helvetica">32.768Kface="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

face="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTface="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

face="宋体">小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.face="宋体">

face="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016face="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？face="Helvetica">32.768KHZface="宋体">目前face="Helvetica">SMDface="宋体">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？

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face="宋体">温补晶振（TCXOface="宋体">）产品本身具有温度补偿作用face="Arial">,face="宋体">高低温度稳定性face="Arial">:face="宋体">频率精度高face="Arial">0.5 PPM?2.0 PPM,face="宋体">工作温度范围face="Arial">: - 30face="宋体">度?85face="宋体">度face="Arial">,face="宋体">电源电压face="Arial">:1.8V?3.3Vface="宋体">之间可供选择face="Arial">,face="宋体">产品本身具有温度电压控制功能face="Arial">,face="宋体">世界上最薄的晶振封装face="Arial">,face="宋体">频率face="Arial">:26face="宋体">兆赫face="Arial">,33.6face="宋体">兆赫face="Arial">,38.4face="宋体">兆赫face="Arial">,40face="宋体">兆赫face="Arial">,face="宋体">因产品性能稳定face="Arial">,face="宋体">精度高等优势face="Arial">,face="宋体">被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域face="Arial">,GPSface="宋体">全球定位系统face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,WiMAXface="宋体">和蜂窝和无线通信等产品face="Arial">,face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅face="Arial">.

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face="宋体">贴片式石英晶体振荡器,face="宋体">低电压启动功率face="Arial">,face="宋体">并且有多种电压供选择face="Arial">,face="宋体">比如有face="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vface="宋体">等face="Arial">,face="宋体">产品被广泛应用于face="Arial">,face="宋体">平板笔记本face="Arial">,GPSface="宋体">系统face="Arial">,face="宋体">光纤通道face="Arial">,face="宋体">千兆以太网face="Arial">,face="宋体">串行face="Arial">ATA,face="宋体">串行连接face="Arial">SCSI,PCI-Expressface="宋体">的face="Arial">SDH / SONETface="宋体">发射基站等领域face="Arial">.face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅face="Arial">.

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face="宋体">具有最适合于移动通信设备face="宋体">用途的高稳定的频率温度特性.face="宋体">为对应低电源电压的产品face="Helvetica">.(face="宋体">可对应face="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )face="宋体">高度：最高face="Helvetica">1.0 mm,face="宋体">体积：face="Helvetica">0.007 cm³,face="宋体">重量：face="Helvetica">0.024g,face="宋体">超小型face="Helvetica">,face="宋体">轻型face="Helvetica">.face="宋体">低消耗电流,face="宋体">表面贴片型产品.face="宋体">（可对应回流焊） 无铅产品face="Helvetica">.face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求face="Helvetica">.

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VCXOface="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（face="Arial">VCXOface="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案face="Arial">,PECLface="宋体">输出face="Arial">,face="宋体">输出频率face="Arial">60 MHzface="宋体">到face="Arial">200 MHzface="宋体">之间,face="宋体">出色的低相位噪声和抖动face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,face="宋体">应用：face="Arial">SDH/ SONET,face="宋体">以太网,face="宋体">基站face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振应用face="Arial">, VCXO,face="宋体">压控晶体应用：调制解调器face="Arial">,ADSLface="宋体">网络控制器face="Arial">,face="宋体">无线基站face="Arial">,face="宋体">程控交换设备智能手机face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振等

face="宋体">符合RoHS/face="宋体">无铅。

face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Helvetica">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">（face="Helvetica">TSSOPface="宋体">封装face="Helvetica">,TVSOPface="宋体">封装）同样的face="Helvetica">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Helvetica">ICface="宋体">产品需要face="Helvetica">..

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face="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICface="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

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face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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face="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

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face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

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有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内