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AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,7015手机晶体
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face="宋体"> face="宋体">face="宋体">face="宋体">贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMTface="宋体">自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
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AEL晶振,贴片晶振,PSX-415晶振,4.1x1.5晶振
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face="宋体">小体积SMDface="宋体">时钟晶体谐振器face="Arial">,face="宋体">是贴片音叉晶体face="Arial">,face="宋体">千赫频率元件face="Arial">,face="宋体">应用于时钟模块face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,face="宋体">全球定位系统face="Arial">,face="宋体">因产品本身体积小face="Arial">,SMDface="宋体">编带型face="Arial">,face="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接face="Arial">,face="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品face="Arial">,face="宋体">环保性能符合face="Arial">ROHS/face="宋体">无铅标准face="Arial">.
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AEL晶振,贴片晶振,PSX-315晶振,3215千赫晶体
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face="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,face="宋体">爱普生晶振,face="Helvetica">KDSface="宋体">晶体face="Helvetica">,face="宋体">西铁城晶振,精工晶体,日本进口的face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的face="Helvetica">FC-135face="宋体">,西铁城的face="Helvetica">CM315Dface="宋体">,精工的face="Helvetica">SC320Sface="宋体">,face="Helvetica">KDSface="宋体">的face="Helvetica">DST310Sface="宋体">这四款的face="Helvetica">32.768Kface="宋体">外观尺寸face="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmface="宋体">均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带face="Helvetica">SMDface="宋体">包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,face="Helvetica">GPSface="宋体">导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。
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AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振
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face="宋体">face="宋体">我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCPD-922晶振,LVPECL时钟振荡器
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face="宋体">face="宋体">face="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应ICface="宋体">与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCPD-575晶振,LVPECL有源晶振
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face="宋体">face="宋体">face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCHD-950晶振,电视用晶振
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face="宋体">压控温补晶体系列,VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCHD-575晶振,HCMOS有源晶振
更多 +face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内,确保TCXOface="宋体">晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCSO-914X3-1000晶振,OSC时钟晶振
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有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCS575S晶振,OSC晶振
更多 +face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Calibri">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">(face="Calibri">TSSOPface="宋体">封装face="Calibri">,TVSOPface="宋体">封装)同样的face="Calibri">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接(无铅对应)face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Calibri">ICface="宋体">产品需要face="Calibri">..
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振,49SMD晶体
更多 +face="宋体">目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMDface="宋体">系列产品了,因face="Calibri">49/Sface="宋体">系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多face="Calibri">,face="宋体">况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于face="Calibri">49/Sface="宋体">系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观face="宋体">使用金属材料face="宋体">封装的,face="宋体">具有高稳定性,face="宋体">高可靠性的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">晶振外观本身face="宋体">使用金属封装,face="宋体">充分的密封face="宋体">性能,face="宋体">可确保其高可靠性,face="宋体">采用编face="宋体">带包装,face="宋体">外包装采用朔胶盘,face="宋体">可在自动贴片机上face="宋体">对应自动贴装等优势.
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX3晶振,5032晶振
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5032mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX2晶振,6035晶振
更多 +face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX1晶振,7050无线晶振
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高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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CRYSTEK晶振,石英晶振,CRMxx晶振,含铅水晶振子
更多 +插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于在49/Sface="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶体
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face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Helvetica">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Helvetica">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,7050晶体
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face="Calibri">7050mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,两脚5032晶体
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face="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有face="宋体">薄型表面贴片型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,face="宋体">比如智能手机face="Helvetica">,face="宋体">无线蓝牙face="Helvetica">,face="宋体">平板电脑等电子数码产品face="Helvetica">.face="宋体">晶振本身face="宋体">超小型,face="宋体">薄型face="Helvetica">,重量face="宋体">轻,face="宋体">晶体face="宋体">具有优良的耐环境特性,face="宋体">如耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电相关电器领域及face="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANface="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,4015晶体
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晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,3215晶体
更多 +face="宋体">二脚SMDface="宋体">陶瓷面贴片晶振face="Calibri">,face="宋体">表面陶瓷封装face="Calibri">,face="宋体">其实是属于压电石英晶振face="Calibri">,face="宋体">是高可靠的环保性能face="Calibri">,face="宋体">严格的频率分选face="Calibri">,face="宋体">编带盘装face="Calibri">,face="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接face="Calibri">,face="宋体">产品本身设计合理face="Calibri">,face="宋体">成本和性能良好face="Calibri">,face="宋体">产品被广泛应用于平板电脑face="Calibri">,MP5,face="宋体">数码相机face="Calibri">,USBface="宋体">接口最佳选择face="Calibri">,face="宋体">包含face="Calibri">RoHSface="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅face="Calibri">.
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