小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

1210mmface="宋体">体积的晶振face="Calibri">,face="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音face="Calibri">,face="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振face="Calibri">,face="宋体">该产品face="宋体">最适用于face="宋体">无线通讯系统,face="宋体">无线局域网,face="宋体">已实现低相位噪声face="Calibri">,face="宋体">低电压face="Calibri">,face="宋体">低消费电流和高稳定度,face="宋体">超小型,质量face="宋体">轻face="宋体">等产品特点,face="宋体">产品本身编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机应用,face="宋体">以及高温face="宋体">回流焊接（产品face="宋体">无铅对应）,face="宋体">为无铅产品.

face="宋体">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.face="宋体">

face="宋体">智能手机晶振,face="宋体">产品具有face="宋体">高精度超face="宋体">小型的face="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,face="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域face="Calibri">.face="宋体">比如智能手机,face="宋体">无线通信face="Calibri">,face="宋体">卫星导航face="Calibri">,face="宋体">平台基站等较高端的数码产品face="Calibri">,face="宋体">晶振本身face="宋体">小型,face="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,face="宋体">贴片晶振具有face="宋体">优良的电气特性,face="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

7050mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

face="宋体">小型SMDface="宋体">有源晶振face="Arial">,face="宋体">从最初超大体积到现在的face="Arial">7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mmface="宋体">体积face="Arial">,face="宋体">有着翻天覆地的改变face="Arial">,face="宋体">体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能face="Arial">,face="宋体">接缝密封石英晶体振荡器face="Arial">,face="宋体">精度高face="Arial">,face="宋体">覆盖频率范围宽的特点face="Arial">,SMDface="宋体">高速自动安装和高温回流焊设计face="Arial">,Optionableface="宋体">待机输出三态输出功能face="Arial">,face="宋体">电源电压范围：face="Arial">1.8V?5 V,face="宋体">高稳定性face="Arial">,face="宋体">低抖动face="Arial">,face="宋体">低功耗face="Arial">,face="宋体">主要应用领域face="Arial">:face="宋体">无线通讯face="Arial">,face="宋体">高端智能手机face="Arial">,face="宋体">平板笔记本face="Arial">WLAN,face="宋体">蓝牙face="Arial">,face="宋体">数码相机face="Arial">,DSLface="宋体">和其他face="Arial">ITface="宋体">产品的晶振应用face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,PCface="宋体">和face="Arial">LCDMface="宋体">等高端数码领域face="Arial">,face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅face="Arial">.

face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

face="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

8.9 x 7.3 x 4.3mmface="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振face="Calibri">,face="宋体">改产品face="宋体">可驱动2.5Vface="宋体">的face="宋体">温补晶振,face="宋体">压控晶振face="Calibri">,VC-TCXOface="宋体">晶体振荡器face="宋体">产品,face="宋体">电源电压的低电耗型,face="宋体">编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机自动焊接,face="宋体">及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）,face="宋体">为无铅产品,face="宋体">超小型,face="宋体">质地轻face="Calibri">.face="宋体">产品被广泛应用到集成电路,face="宋体">程控交换系统face="Calibri">,face="宋体">无线发射基站face="Calibri">.

face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Calibri">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">（face="Calibri">TSSOPface="宋体">封装face="Calibri">,TVSOPface="宋体">封装）同样的face="Calibri">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Calibri">ICface="宋体">产品需要face="Calibri">..

face="宋体">智能手机晶振,face="宋体">产品具有face="宋体">高精度超face="宋体">小型的face="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,face="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域face="Calibri">.face="宋体">比如智能手机,face="宋体">无线通信face="Calibri">,face="宋体">卫星导航face="Calibri">,face="宋体">平台基站等较高端的数码产品face="Calibri">,face="宋体">晶振本身face="宋体">小型,face="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,face="宋体">贴片晶振具有face="宋体">优良的电气特性,face="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

7050mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态