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face="宋体">具有最适合于移动通信设备face="宋体">用途的高稳定的频率温度特性.face="宋体">为对应低电源电压的产品face="Helvetica">.(face="宋体">可对应face="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )face="宋体">高度：最高face="Helvetica">1.0 mm,face="宋体">体积：face="Helvetica">0.007 cm³,face="宋体">重量：face="Helvetica">0.024g,face="宋体">超小型face="Helvetica">,face="宋体">轻型face="Helvetica">.face="宋体">低消耗电流,face="宋体">表面贴片型产品.face="宋体">（可对应回流焊） 无铅产品face="Helvetica">.face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求face="Helvetica">.

face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Helvetica">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">（face="Helvetica">TSSOPface="宋体">封装face="Helvetica">,TVSOPface="宋体">封装）同样的face="Helvetica">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Helvetica">ICface="宋体">产品需要face="Helvetica">..

face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

11.4 x 9.6 x 3.0 mmface="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振face="Calibri">,face="宋体">改产品face="宋体">可驱动2.5Vface="宋体">的face="宋体">温补晶振,face="宋体">压控晶振face="Calibri">,VC-TCXOface="宋体">晶体振荡器face="宋体">产品,face="宋体">电源电压的低电耗型,face="宋体">编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机自动焊接,face="宋体">及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）,face="宋体">为无铅产品,face="宋体">超小型,face="宋体">质地轻face="Calibri">.face="宋体">产品被广泛应用到集成电路,face="宋体">程控交换系统face="Calibri">,face="宋体">无线发射基站face="Calibri">.

face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Calibri">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">（face="Calibri">TSSOPface="宋体">封装face="Calibri">,TVSOPface="宋体">封装）同样的face="Calibri">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Calibri">ICface="宋体">产品需要face="Calibri">..

8045mmface="宋体">体积的晶振face="Calibri">,face="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音face="Calibri">,face="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振face="Calibri">,face="宋体">该产品face="宋体">最适用于face="宋体">无线通讯系统,face="宋体">无线局域网,face="宋体">已实现低相位噪声face="Calibri">,face="宋体">低电压face="Calibri">,face="宋体">低消费电流和高稳定度,face="宋体">超小型,质量face="宋体">轻face="宋体">等产品特点,face="宋体">产品本身编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机应用,face="宋体">以及高温face="宋体">回流焊接（产品face="宋体">无铅对应）,face="宋体">为无铅产品.

face="宋体">贴片石英晶体,face="宋体">体积小face="Calibri">,face="宋体">焊接可采用自动贴片系统face="Calibri">,face="宋体">产品本身face="宋体">小型,face="宋体">表面贴片晶振,face="宋体">特别适用于有小型化要求的电子数码产品face="宋体">市场领域,face="宋体">因产品face="宋体">小型,face="宋体">薄型face="宋体">优势,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">包括耐高温,face="宋体">耐冲击性等,face="宋体">在移动通信领域face="宋体">得到了广泛的应用,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

face="宋体">二脚SMDface="宋体">陶瓷面贴片晶振face="Calibri">,face="宋体">表面陶瓷封装face="Calibri">,face="宋体">其实是属于压电石英晶振face="Calibri">,face="宋体">是高可靠的环保性能face="Calibri">,face="宋体">严格的频率分选face="Calibri">,face="宋体">编带盘装face="Calibri">,face="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接face="Calibri">,face="宋体">产品本身设计合理face="Calibri">,face="宋体">成本和性能良好face="Calibri">,face="宋体">产品被广泛应用于平板电脑face="Calibri">,MP5,face="宋体">数码相机face="Calibri">,USBface="宋体">接口最佳选择face="Calibri">,face="宋体">包含face="Calibri">RoHSface="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅face="Calibri">.

贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.

face="宋体">智能手机晶振,face="宋体">产品具有face="宋体">高精度超face="宋体">小型的face="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,face="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域face="Calibri">.face="宋体">比如智能手机,face="宋体">无线通信face="Calibri">,face="宋体">卫星导航face="Calibri">,face="宋体">平台基站等较高端的数码产品face="Calibri">,face="宋体">晶振本身face="宋体">小型,face="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,face="宋体">贴片晶振具有face="宋体">优良的电气特性,face="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

6035mmface="宋体">，face="Calibri">5032mmface="宋体">，face="Calibri">4025mmface="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

贴片晶振本身体积face="宋体">小,face="宋体">超face="宋体">薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,face="宋体">小型?薄型face="宋体">是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通face="宋体">的石英face="宋体">晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较face="宋体">出色的产品.产品广泛face="宋体">用于face="宋体">笔记本电脑,face="宋体">无线电话face="Calibri">,face="宋体">卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-rayface="宋体">等用途,face="宋体">符合无铅焊接的高温face="宋体">回流焊曲线特性.

3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.