tyle="text-indent:32px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">低频tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可从7.98MHz起对应tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型具备强防焊裂性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,石英晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle="text-indent:32px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle="text-indent:32px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

tyle="text-indent:32px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

tyle="text-indent:32px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">最适合用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">车载tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">电子领域的小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">简称为时钟晶体振荡器,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1000ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内呢。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具备优良的耐热性,耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">金属外壳的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">使得产品在封装时能发挥比陶瓷tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">外壳更好的耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">3225mm体积贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333">石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">WLAN网络tyle=";font-family:宋体;color:#333333">产品等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">2016mm体积的有源晶振（OSC晶振）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身标准的石英晶体振荡器,该体积产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">最适合于GPStyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,以及卫星通讯系统,智能电话等多tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">用途的高稳定的频率温度特性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">对应ICtyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可能) 

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可直接驱动CMOS 集成电路tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">断开时的消费电流是15 µA以下tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">最适用于tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无线通讯系统,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">超小型,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">质量tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">轻tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">等产品特点,产品本身编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可对应自动tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高速贴片机应用,以及高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">回流焊接（tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">为无铅产品.

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mmtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">SMD晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,最适合tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在汽车电子领域中tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.