tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">最适用于tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无线通讯系统,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">超小型,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">质量tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">轻tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">等产品特点,产品本身编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可对应自动tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高速贴片机应用,以及高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">回流焊接（tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">为无铅产品.

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

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tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mmtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">SMD晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,最适合tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在汽车电子领域中tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">7050mm体积贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

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tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mmtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">SMD晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,最适合tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在汽车电子领域中tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使title="石英晶体" target="_blank">石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mmtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">外观尺寸具有tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">超小型,薄型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">轻tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

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tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">金属外壳的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">使得产品在封装时能发挥比陶瓷tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">外壳更好的耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

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tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率