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CWX823-018.432M,7050mm,ConnorWinfield卫星导航晶振
CWX823-018.432M,7050mm,ConnorWinfield卫星导航晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振厂家,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX823-018.432M,频率为:18.432MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±50ppm,电压:3.3V,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,CMOS输出晶振,7050晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动,表面贴装CMOS时钟晶体振荡器系列,封装设计用于高密度安装,是质量的最佳选择生产。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,卫星导航晶振,汽车电子晶振,导航仪,医疗设备,物联网等应用。更多 +
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ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振
ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振厂家,型号:ABLS7M2,编码为:ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T,频率为:26.000MHz,负载电容:18pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x4.1x2.0mm,石英晶振,石英晶体谐振器,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,应用于:移动通讯晶振,数码电子晶振、无线网络晶振,汽车电子晶振,微处理器等应用。更多 +
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KDS晶振厂家,DST310S移动通信设备晶振,1TJF080DP1AI00P谐振器
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750FN晶振,CMOS输出SMD表贴型晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅更多 +
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OSCILENT晶振,贴片晶振,230晶振,轻量化压电石英晶体
更多 +随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。
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Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器
更多 +小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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KVG晶振,贴片晶振,XMP-6100晶振,高稳定6035无源晶体
更多 +随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,2520医疗电子晶振
更多 +随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016富士通晶振
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振,5032MP3晶振
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,低驱动晶体
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AEL晶振,贴片晶振,7x5mm晶振,石英晶体谐振器
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Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,美国晶振
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-19A晶振,ECS-40-20-19A-TR晶振
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Golledge晶振,石英晶振,GVXO-41F振,GVXO-41H晶振
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PLETRONICS晶振,贴片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振
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