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鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

工作温度:-20℃~+70℃  　保存温度:-55℃~+125℃ 　 负载电容:6-20pF

■特点：出色的电气性能.

■应用：非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

工作温度:-20℃~+70℃  　保存温度:-55℃~+125℃ 　 负载电容:6-20pF

■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.

■应用：有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.