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: S733025-32.768K-X-15-R|32.768KHz|3.3V|AKER安基晶振

S733025-32.768K-X-15-R|32.768KHz|3.3V|AKER安基晶振,AKER安基品牌,S7-32.768KHz石英振荡器,S733025-32.768K-X-15-R晶振,32.768K有源晶振,7050mm晶振,四脚贴片晶振,频率32.768KHz,电压3.3V,工作温度-40~85°C,频率稳定性25ppm,高品质晶振,高稳定性晶振,无铅环保晶振,微处理时钟晶振,智能手表晶振,无线通信晶振,数字电表晶振.

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: NDK超小型振荡器,NZ1612SHB-32.768KHz-NSC5154B,无线耳机6G晶振

NDK超小型振荡器,NZ1612SHB-32.768KHz-NSC5154B,无线耳机6G晶振，日本电波株式会社NDK晶振，型号为：NZ1612SHB，编码为：NZ1612SHB-32.768KHz-NSC5154B，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.6mm，重量：0.01g，四脚贴片晶振，低电流消耗类型32.768K有源晶振，石英晶体振荡器，支持宽温度范围从-40到+125℃，快速振荡启动时间是可用的相比，我们的调谐叉晶体。胶带装置可自动安装红外回流（无铅），无铅。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，智能手机，平板电脑，无线耳机，蓝牙晶振，钟表电子，智能手表，仪器仪表设备，测试血糖仪应用，血压计应用，智能家居应用等。
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: TXC晶振,32.768K有源晶振,8WZ晶振,2520mm千赫时钟有源晶振

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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: Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振,32.768K有源晶振

3225尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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: ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-B5GA-S3晶振,32.768K有源晶振

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，
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: Statek晶振,32.768K晶振,LFXO晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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: Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOXULPHT晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: Statek晶振,32.768K晶振,CXOXULP晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: Statek晶振,有源晶振,CXOLP晶振

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOL晶振

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOMKHT晶振

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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[行业新闻]KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K温补晶振2022年11月14日 09:24

KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K有源晶振

KDS晶振原厂型号	DSK321STD
KDS晶振原厂代码	1XZA032768AD19
Device Name 产品名称系列	OSC(有源晶振)
Nominal Frequency 标称频率	32.768 KHZ
Supply Voltage 电源电压	1.8~3.3VV
Load Impedance 负载阻抗 (resistance part) (parallel capacitance)	10 kΩ 10 pF
Control Voltage Range 控制电压范围	1.15 V
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~+85℃
Storage temperature 储存温度	-40~+85℃
Current Consumption 电流消耗	1.5 mA
Output Level 输出电平	0.8 Vp-p
Symmetry 对称性	40/60%
Harmonics 谐波	-8 dBc
SIZE 尺寸	2.52.00.9mm

1XZA032768AD19晶振产品尺寸图

1XZA032768AD19晶振产品电气表

DSB211SDN 16.368M DQ

关于KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K有源晶振 产品安装的注意事项

终端/陆上布局/金属屏蔽孔

1端子A通孔不在底部（安装侧）。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内，可以改变接地方式。
1XXB38400MCB|KDS晶振|DSB221SDN晶振|温补晶振
对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

包装条件
胶带包装
（1）压花胶带格式及尺寸
（2）卷筒数量:最多2000个/卷
（3）胶带规格
不缺产品。
（4）卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级：IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装，无需重新储存后烘烤。

包装箱
最多10卷/包装箱。但是，在少于10卷的情况下，它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。

KDS 晶振即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP）,成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

阅读（130）标签：KDS晶振|32.768K温补晶振|3225高精度晶振

[公司新闻]用于电信定时和同步的时钟振荡器2019年01月17日 10:50: 得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E和3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.; 阅读（214）标签：有源时钟晶振|32.768K贴片晶振|电子通信晶振

深圳市泰河盛电子有限公司

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