X1G0041710028/19.2MHz/2520/SPXO/-40~105℃/SG-210STF，日本爱普生株式会社，SG-210STF晶振产品编码X1G0041710028，产品型号：SG-210STF 19.200000MHz W，是一款小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列，SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、1.6V至3.63V的宽工作电压和宽工作范围，标称频率：19.2MHz，频率公差：+/-50ppm，温度范围从-40℃至85℃，此外，最高工作温度可达105℃。该产品具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备，数据中心，医疗、工业自动化等各种应用。 

爱普生晶振2520mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被应用于,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

工作温度:-20℃~+70℃  　保存温度:-55℃~+125℃ 　 负载电容:8-16pF

■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.

■应用：办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.