DSX1612S晶振,移动通信晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH工业级晶振,2520手机晶振,日本株式会社大真空KDS晶振三种信赖行为守则：

可靠的人以独立、自助、自足的努力作为基本的行动原则，我们将充分利用我们的优势，为社会整体和接近一切真诚和热情。

可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,，我们将帮助实现一个富裕的社会，通过优化我们的能力，开发最好的产品和服务，并提供给我们所有的客户在世界各地。

可靠的KDS晶振公司，我们努力履行我们的企业社会责任，通过持续的利润，通过企业活动，遵守所有的法律法规，尊重他们的精神，注重与全球环境的和谐。

1我们对KDS晶振公司的管理政策、管理原则和管理措施有正确的认识，并本着KDS晶振公司和全社会的利益，不关心个人的利益和成本。

2我们将从观念到问题的解决，而不受制于陈规或惯例。

3我们会不时与有关人士进行讨论，如有需要，以方便谈判的调整，并将建立良好的关系，试图解决任何问题的诚意。

4我们将通过理解对方的立场，继续说服对方，以便处理石英晶振,贴片晶振,陶瓷雾化片,石英晶体谐振器,任何疑难问题。

5我们将始终有一个环境兼容性和执行环境兼容的活动作为我们的主要主题之一。

6我们将在每一种情况下充满信心地工作并有精神完成工作。

7我们将努力建立这样的性格和个人磁性被接受和信任周围的每一个人。

8我们要努力建立良好的人际关系，有时要勇于接受别人的脆弱。

9我们将遵守法律法规以及任何规则，包括各种规章制度和既定的社会规范，并确保信息的安全性认识到信息的重要性。

10我们将始终采取一个明智的行动作为社会成员。 TH-1 890

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6X1.2X0.35 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSX1612S晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24MHz ～ 54MHz	标准频率
储存温度	T_stg	−40 ?＋85℃	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +75°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30×10-6 / −30 ～ +85℃（Ref. To 25℃）	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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DSX1612S 1612

TH-4 890

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。 TH-5 890