除了推动技术发展的产品，ECS公司在韩国、日本、中国、新加坡和美国拥有超过18个地点的全球工程和销售支持系统。

Raltron Electronics Corporation于1983年在佛罗里达州迈阿密成立，现已发展成为世界上最受认可和经验丰富的频率管理产品制造商之一。从简单的表晶到高稳定性的恒温晶振，Raltron提供业内最全面的频率管理设备系列。

世界上首家使用商业化石英晶振手表的公司是SUWA SEIKOSHA Co.,Ltd.(现称Seiko Epson Corporation).该公司的工程师经过不断的努力,成功的将石英晶体器件小型化,大大的减少了石英晶振产品设备的尺寸.但这项伟大的事迹也许很多人都知道这个事实,但却很少人知道工程师们在背后的战斗.

电子元器件业务的世界是非常残酷的,即使爱普生晶振公司投入了大量的工程师和大量资金来开发尖端技术,即使可以成功的将外部尺寸减半同时又可以提高性能也无法提高价格.实际上除了将尺寸缩小到一半,客户都不愿意接受这个新产品,除非价格可以进一步的降低.这种令人发指的要求放在电子元器件业务上是很正常的.

音叉晶振也是这样,音叉晶体是1969年从世界上第一块石英表”Quartz Astron”中提取开发出来的.并一直在缩小石英晶振的体积从而导致音叉晶振的尺寸越来越小,价格越来越便宜.结果,石英手表以惊人的速度快速扩张.但随着市场的扩大,进入市场的制造商也不断的增加,参与市场的竞争变得越来越激烈.从1975年到1980年这五年之间,音叉式石英晶体谐振器的单价已经降至五分之一.然而SUWA SEIKOSHA(现称精工爱普生SEIKO EPSON)拥有光刻技术,基于这项技术,所以精工爱普生晶振能够以更紧凑及更低成本的方式快速推出市场.从而让精工爱普生晶振奠定了基础.在20世纪80年代早期,精工爱普生晶振已经发展成为一家全球性公司,领导着音叉晶体振荡器行业.

当音叉型水晶振动子遍布全世界,精工爱普生晶振成为世界领先的音叉晶体制造商,不可否认他们已经到达了这种地位,通常情况下,这样的现状可以让整个公司满足下来并安于现状.但是,那些的日本工厂位于长野县石英晶振设备部门的工作人员根本不满足这种情况.原因是他们无法让客户承认精工爱普生晶振是石英晶体设备制造商.虽然现在也已经开始为”精工”品牌手表生产晶振产品,也算是零部件供应商了.精工爱普生晶振极力想得到客户的认可,20世纪70年代中期开始他们开始寻求外销单,开始对外销售石英晶体产品,然后经营规模就变得越来越大,20世纪80年代的前半部分已经大大超过钟表制造商的部分业务.当销售人员拜访客户时,许多人对精工爱普生的评论就是一家手表制造商的石英晶体设备部门.但他们没有气馁,并没有因为客户的评论而丧失信心.而是从那个时候起,石英设备部门的员工们都被点燃了壮志雄心.希望将企业进一步的扩展为一个独立的商业部门.

为什么精工爱普生会没办法被认可是石英晶体设备制造商.尽管他们几乎已经统治了全球的音叉晶体的市场.其实答案很简单,事实上,音叉晶体的市场并不是石英器件的主要竞争领域,主要是AT切割晶体和石英晶体振荡器的市场,他们被用于通信设备.而SUWA SEIKO当时是还没有进入这个市场的.并且在20世纪80年代早期,AT切割晶体单元和晶体振荡的市场需求迅速增长.在那之前AT切割晶体的应用仅限于商业通信设备等.但当数字化浪潮的袭来,使得消费电子设备的需求量倍增,称为个人电脑的全新电子设备市场也在以极快的速度扩张.

在过去的几年中,娱乐,游戏和便携式市场的电子设备加速的增长推动了石英晶体和晶体振荡器的需求不断增加,甚至达到了前所未有的生产水平以及生产技术.早在十几年前,爱普生晶振的销量以及生产技术还跟不上市场的需求.比如2012晶振会无法正常出货,体积较小,生产达不到技术要求.但是随着这几年的市场需求量的增长,爱普生晶振也在不断的提升生产技术,不断的改进不足,从而使得更小尺寸1612封装晶振可以正常批量出货.

一直以来石英晶体振荡器的高Q值和稳定的温度特性,使得其在消费,商业,工业以及军事产品中起到重要的作用.自2000年至2001年”互联网”市场崩溃以来,对石英晶体以及振荡器的需求每年稳定增长4%至10%.

在早些时候,典型的GSM手机有四组不同的压电频率控制和发电组件：RF SAW滤波器（使用压电钽酸锂或铌酸锂的900 MHz至2 GHz）用于在天线和收发器芯片组之间进行传输和接收滤波;如果使用超外差降频转换,则使用SAW滤波器（主要使用石英为50至400 MHz）; TCXO（13/26 MHz,使用石英晶体）作为收发器合成器中的时钟参考,用于信道化;和音叉（使用石英晶体的32.768 kHz）用于基带部分的待机时钟.

后来,直接转换技术的成功开发在许多GSM手机中废弃了IF SAW滤波器.几年前,带有片上数字补偿晶体振荡器（DCXO）电路的GSM收发器芯片组消除了对TCXO晶振的需求.但是,仍然需要片外石英晶体.

现在的手持设备似乎没有变小,实际上它们已经变得非常小了,但是手机虽小,功能却大的多.以适应消费者多频段,多模,DSC,DVC,MP3,GPS,互联网接入,蓝牙,DTV等所需的更多功能.跟之前想法相反,随着时间的推移,需要越来越少的片外石英晶体,晶体振荡器和SAW元件,现在手机中存在着更多的石英晶体,音叉晶振,晶体振荡器,高精度温补晶振等.虽然这些组件的独特制造和封装要求使它们几乎不可能集成到成熟的硅IC平台上.

在有线和无线市场的蓬勃发展,从而使得石英晶体以及其高频SAW声表面滤波器得到广泛应用.

传统的石英晶振尺寸型号以4.1*1.5,3.2*1.5以及2.0*1.2mm提供.现在也是将这种石英音叉的厚度达到0.4毫米或者更低,从而适用于薄型产品的使用.小于5032封装石英晶振通常需要在真空中密封从而维持阻抗完整性.低兆赫兹小尺寸石英晶振的坏料也需要倾斜于石英晶体边缘,其变薄.从而有效的获得能量.在未来的几年内将出现更小尺寸的石英晶体(1.6*1.0以及1.0*0.8mm)晶振的使用.全球石英晶体供应商正在为这些小尺寸晶振工作.

很多人都不知道相当多的石英产品(石英晶体,石英音叉晶体,石英陀螺传感器等)正在制造一些MEMS(微机电系统)处理.如光刻,金属化,蚀刻,牺牲层沉积去除,金蚀刻保护等.实际上,复杂的加工步骤非平面金属化方案.由于石英晶体的硬度而耐蚀刻,高度各向异性的石英晶体的不同蚀刻速率等,使得小型化的石英晶体产品的加工更加技术上与许多基于硅的MEMS工艺相比具有挑战性.Epson Toyocom几年前创造了“QMEMS”这一术语,以认识到将石英和MEMS技术与下一代石英晶体器件联系起来的重要性.