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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDB晶振,SG-210SDB 48.0000ML3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDB晶振,SG-210SDB 48.0000ML3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2 MHz -60 MHz
电源电压: 1.5 V Typ./ 1.8 V Typ./ 2.5 V Typ./ 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: +105 °C / +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26.0000MF3晶振
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晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2 MHz -60 MHz
电源电压: 1.5 V Typ./ 1.8 V Typ./ 2.5 V Typ./ 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: +105 °C / +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 19.2000ML3晶振
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晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2 MHz -32 MHz
电源电压: 1.5 V Typ./ 1.8 V Typ./ 2.5 V Typ./ 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: +105 °C / +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SCBA晶振,AEC-Q200规范晶体振荡器
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晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 车载用
频率范围: 2 MHz - 60 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: +105 °C - +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 车载用
频率范围: 2 MHz - 60 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: +105 °C - +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEBA晶振,CMOS汽车电子振荡器
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晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 车载用
频率范围: 2 MHz - 60 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: +105 °C - +125 °C
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CTECH晶振,贴片滤波器,CT169HCM3晶振,SMD声表面滤波器
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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OSCILENT晶振,贴片晶振,295晶振,2016进口MHZ谐振器
更多 +那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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OSCILENT晶振,贴片晶振,229晶振,高稳定性3215晶体
更多 +低频晶振可从32.768KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Mmdcomp晶振,贴片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振
我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)更多 +
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Mmdcomp晶振,石英晶振,AN晶振,超小型49S插件晶体
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,更多 +
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KVG晶振,贴片晶振,XMP-9100晶振,4025无源谐振器
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KVG晶振,贴片晶振,XMP-9100晶振,4025无源谐振器
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EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ160晶振,4819消费电子晶振
更多 +小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX9SM晶振,4115军工级别晶振
更多 +4115mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F3晶振,49SMD型三脚汽车电子晶振
更多 +目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F晶振,电脑音频假贴晶体
更多 +我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
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Quartzcom晶振,石英晶振,HC-49U MJ晶振,弯脚宽频率晶振
更多 +引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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Quartzcom晶振,石英晶振,HC-49S晶振,环保音频插件晶体
更多 +插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口富士晶体
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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