ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

ace="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016ace="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

ace="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超ace="宋体">小型表面贴片型SMDace="宋体">晶振,ace="宋体">最适合使用ace="宋体">在汽车电子领域中,ace="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUace="宋体">的时钟部分ace="Helvetica">.

外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ace="宋体">那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从6.0MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

ace="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。ace="宋体">

1610mmace="宋体">体积的晶振ace="Calibri">,ace="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音ace="Calibri">,ace="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振ace="Calibri">,ace="宋体">该产品ace="宋体">最适用于ace="宋体">无线通讯系统,ace="宋体">无线局域网,ace="宋体">已实现低相位噪声ace="Calibri">,ace="宋体">低电压ace="Calibri">,ace="宋体">低消费电流和高稳定度,ace="宋体">超小型,质量ace="宋体">轻ace="宋体">等产品特点,ace="宋体">产品本身编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机应用,ace="宋体">以及高温ace="宋体">回流焊接（产品ace="宋体">无铅对应）,ace="宋体">为无铅产品.

贴片石英晶振ace="宋体">最适合用于车载ace="宋体">电子领域的小型表面贴片石英ace="宋体">晶体谐振器.ace="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用ace="Helvetica">CPUace="宋体">的时钟部分ace="宋体">简称为时钟晶体振荡器,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准.

4115mmace="宋体">，ace="Calibri">5032mmace="宋体">，ace="Calibri">4025mmace="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

ace="宋体">智能手机晶振,ace="宋体">产品具有ace="宋体">高精度超ace="宋体">小型的ace="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,ace="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域ace="Calibri">.ace="宋体">比如智能手机,ace="宋体">无线通信ace="Calibri">,ace="宋体">卫星导航ace="Calibri">,ace="宋体">平台基站等较高端的数码产品ace="Calibri">,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,ace="宋体">贴片晶振具有ace="宋体">优良的电气特性,ace="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.

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ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应6.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)ace="宋体">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.