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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振
更多 +ace="宋体">
ace="宋体">具有最适合于移动通信设备ace="宋体">用途的高稳定的频率温度特性.ace="宋体">为对应低电源电压的产品ace="Helvetica">.(ace="宋体">可对应ace="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )ace="宋体">高度:最高ace="Helvetica">1.0 mm,ace="宋体">体积:ace="Helvetica">0.007 cm3,ace="宋体">重量:ace="Helvetica">0.024g,ace="宋体">超小型ace="Helvetica">,ace="宋体">轻型ace="Helvetica">.ace="宋体">低消耗电流,ace="宋体">表面贴片型产品.ace="宋体">(可对应回流焊) 无铅产品ace="Helvetica">.ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求ace="Helvetica">.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振
更多 +ace="宋体">有源晶振,ace="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应ace="Helvetica">,ace="宋体">起振后ace="宋体">可直接驱动CMOS ace="宋体">集成电路,ace="宋体">产品本身ace="宋体">已实现与薄型ICace="宋体">(ace="Helvetica">TSSOPace="宋体">封装ace="Helvetica">,TVSOPace="宋体">封装)同样的ace="Helvetica">1mmace="宋体">厚度,ace="宋体">断开时的消费电流是15 µAace="宋体">以下,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应)ace="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,ace="宋体">以应对不同ace="Helvetica">ICace="宋体">产品需要ace="Helvetica">..
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Fujicom晶振,石英晶振,FCO-100晶振,DIP型长方形晶振
ace="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应ICace="宋体">与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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MERCURY晶振,贴片晶振,M47T晶振,台产CMOS输出振荡器
更多 +ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内,确保TCXOace="宋体">晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
ace="宋体">ace="宋体">ace="Calibri">ace="宋体">ace="Calibri">
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MERCURY晶振,贴片晶振,M43T晶振,温度补偿型CMOS输出晶振
更多 +11.4 x 9.6 x 3.0 mmace="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振ace="Calibri">,ace="宋体">改产品ace="宋体">可驱动2.5Vace="宋体">的ace="宋体">温补晶振,ace="宋体">压控晶振ace="Calibri">,VC-TCXOace="宋体">晶体振荡器ace="宋体">产品,ace="宋体">电源电压的低电耗型,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机自动焊接,ace="宋体">及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应),ace="宋体">为无铅产品,ace="宋体">超小型,ace="宋体">质地轻ace="Calibri">.ace="宋体">产品被广泛应用到集成电路,ace="宋体">程控交换系统ace="Calibri">,ace="宋体">无线发射基站ace="Calibri">.
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MERCURY晶振,贴片晶振,M39S晶振,DIP型温度补偿晶体振荡器
更多 +ace="宋体">有源晶振,ace="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应ace="Calibri">,ace="宋体">起振后ace="宋体">可直接驱动CMOS ace="宋体">集成电路,ace="宋体">产品本身ace="宋体">已实现与薄型ICace="宋体">(ace="Calibri">TSSOPace="宋体">封装ace="Calibri">,TVSOPace="宋体">封装)同样的ace="Calibri">1mmace="宋体">厚度,ace="宋体">断开时的消费电流是15 µAace="宋体">以下,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应)ace="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,ace="宋体">以应对不同ace="Calibri">ICace="宋体">产品需要ace="Calibri">..
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振
更多 +8045mmace="宋体">体积的晶振ace="Calibri">,ace="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音ace="Calibri">,ace="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振ace="Calibri">,ace="宋体">该产品ace="宋体">最适用于ace="宋体">无线通讯系统,ace="宋体">无线局域网,ace="宋体">已实现低相位噪声ace="Calibri">,ace="宋体">低电压ace="Calibri">,ace="宋体">低消费电流和高稳定度,ace="宋体">超小型,质量ace="宋体">轻ace="宋体">等产品特点,ace="宋体">产品本身编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机应用,ace="宋体">以及高温ace="宋体">回流焊接(产品ace="宋体">无铅对应),ace="宋体">为无铅产品.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体
更多 +ace="宋体">贴片石英晶体,ace="宋体">体积小ace="Calibri">,ace="宋体">焊接可采用自动贴片系统ace="Calibri">,ace="宋体">产品本身ace="宋体">小型,ace="宋体">表面贴片晶振,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的电子数码产品ace="宋体">市场领域,ace="宋体">因产品ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型ace="宋体">优势,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">包括耐高温,ace="宋体">耐冲击性等,ace="宋体">在移动通信领域ace="宋体">得到了广泛的应用,ace="宋体">晶振产品本身ace="宋体">可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器
更多 +ace="宋体">二脚SMDace="宋体">陶瓷面贴片晶振ace="Calibri">,ace="宋体">表面陶瓷封装ace="Calibri">,ace="宋体">其实是属于压电石英晶振ace="Calibri">,ace="宋体">是高可靠的环保性能ace="Calibri">,ace="宋体">严格的频率分选ace="Calibri">,ace="宋体">编带盘装ace="Calibri">,ace="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接ace="Calibri">,ace="宋体">产品本身设计合理ace="Calibri">,ace="宋体">成本和性能良好ace="Calibri">,ace="宋体">产品被广泛应用于平板电脑ace="Calibri">,MP5,ace="宋体">数码相机ace="Calibri">,USBace="宋体">接口最佳选择ace="Calibri">,ace="宋体">包含ace="Calibri">RoHSace="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅ace="Calibri">.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–12A晶振,6035进口晶振
更多 +贴片石英晶振ace="宋体">最适合用于车载ace="宋体">电子领域的小型表面贴片石英ace="宋体">晶体谐振器.ace="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用ace="Helvetica">CPUace="宋体">的时钟部分ace="宋体">简称为时钟晶体振荡器,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–9B晶振,两脚无源进口晶振
更多 +ace="宋体">智能手机晶振,ace="宋体">产品具有ace="宋体">高精度超ace="宋体">小型的ace="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,ace="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域ace="Calibri">.ace="宋体">比如智能手机,ace="宋体">无线通信ace="Calibri">,ace="宋体">卫星导航ace="Calibri">,ace="宋体">平台基站等较高端的数码产品ace="Calibri">,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,ace="宋体">贴片晶振具有ace="宋体">优良的电气特性,ace="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–9A晶振,5032无源晶振
更多 +6035mmace="宋体">,ace="Calibri">5032mmace="宋体">,ace="Calibri">4025mmace="宋体">贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体
更多 +贴片晶振本身体积ace="宋体">小,ace="宋体">超ace="宋体">薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,ace="宋体">小型?薄型ace="宋体">是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通ace="宋体">的石英ace="宋体">晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较ace="宋体">出色的产品.产品广泛ace="宋体">用于ace="宋体">笔记本电脑,ace="宋体">无线电话ace="Calibri">,ace="宋体">卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-rayace="宋体">等用途,ace="宋体">符合无铅焊接的高温ace="宋体">回流焊曲线特性.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–6晶振,进口谐振器
更多 +3225mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–5晶振,德国进口晶振
更多 +ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体
更多 +ace="宋体">
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ace="宋体"> ace="宋体">ace="宋体">ace="Calibri">ace="宋体">ace="Calibri">ace="宋体">高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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Cardinal晶振,石英晶振,CC137晶振,三态控制晶振
更多 +VCXOace="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(ace="Arial">VCXOace="宋体">)压控石英晶体振荡器基本解决方案ace="Arial">,PECLace="宋体">输出ace="Arial">,ace="宋体">输出频率ace="Arial">60 MHzace="宋体">到ace="Arial">200 MHzace="宋体">之间,ace="宋体">出色的低相位噪声和抖动ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,ace="宋体">应用:ace="Arial">SDH/ SONET,ace="宋体">以太网,ace="宋体">基站ace="Arial">,ace="宋体">笔记本晶振应用ace="Arial">, VCXO,ace="宋体">压控晶体应用:调制解调器ace="Arial">,ADSLace="宋体">网络控制器ace="Arial">,ace="宋体">无线基站ace="Arial">,ace="宋体">程控交换设备智能手机ace="Arial">,ace="宋体">笔记本晶振等
ace="宋体">符合RoHS/ace="宋体">无铅。
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Cardinal晶振,石英晶振,CC137晶振,KHZ千赫有源晶振
更多 +5032mmace="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振ace="Calibri">,ace="宋体">改产品ace="宋体">可驱动2.5Vace="宋体">的ace="宋体">温补晶振,ace="宋体">压控晶振ace="Calibri">,VC-TCXOace="宋体">晶体振荡器ace="宋体">产品,ace="宋体">电源电压的低电耗型,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机自动焊接,ace="宋体">及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应),ace="宋体">为无铅产品,ace="宋体">超小型,ace="宋体">质地轻ace="Calibri">.ace="宋体">产品被广泛应用到集成电路,ace="宋体">程控交换系统ace="Calibri">,ace="宋体">无线发射基站ace="Calibri">.
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Cardinal晶振,石英晶振,CC065H晶振,低频有源晶振
更多 +ace="宋体">有源晶振,ace="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应ace="Calibri">,ace="宋体">起振后ace="宋体">可直接驱动CMOS ace="宋体">集成电路,ace="宋体">产品本身ace="宋体">已实现与薄型ICace="宋体">(ace="Calibri">TSSOPace="宋体">封装ace="Calibri">,TVSOPace="宋体">封装)同样的ace="Calibri">1mmace="宋体">厚度,ace="宋体">断开时的消费电流是15 µAace="宋体">以下,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应)ace="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,ace="宋体">以应对不同ace="Calibri">ICace="宋体">产品需要ace="Calibri">..
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,卡迪纳尔晶振
更多 +ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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