爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SDE 54.0000MT3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 2.375 MHz - 60 MHz

电源电压: 2.5 V Typ.    （2.2 V - 2.7 V）

电流消耗: 1.2 mA Typ.    (SEE 1.8 V 无负载条件40 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.7 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40 °C - +90 °C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 38.4000MT3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 2.375 MHz - 60 MHz

电源电压: 1.8 V Typ.    （1.6 V - 2.2 V）

电流消耗: 1.2 mA Typ.    (SEE 1.8 V 无负载条件40 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.7 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40 °C - +90 °C

爱普生晶振,贴片晶振,SG- 210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 1 MHz - 75 MHz

电源电压: 1.6 V - 3.6 V

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40 °C - +105 °C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SCB晶振,SG-210SCB 25.0000ML3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 2 MHz -60 MHz

电源电压: 1.5 V Typ./ 1.8 V Typ./ 2.5 V Typ./ 3.3 V Typ.

电流消耗: 0.9 mA Typ.  (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  +105 °C / +125 °C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDB晶振,SG-210SDB 48.0000ML3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 2 MHz -60 MHz

电源电压: 1.5 V Typ./ 1.8 V Typ./ 2.5 V Typ./ 3.3 V Typ.

电流消耗: 0.9 mA Typ.  (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  +105 °C / +125 °C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26.0000MF3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 2 MHz -60 MHz

电源电压: 1.5 V Typ./ 1.8 V Typ./ 2.5 V Typ./ 3.3 V Typ.

电流消耗: 0.9 mA Typ.  (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  +105 °C / +125 °C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 19.2000ML3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 2 MHz -32 MHz

电源电压: 1.5 V Typ./ 1.8 V Typ./ 2.5 V Typ./ 3.3 V Typ.

电流消耗: 0.9 mA Typ.  (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  +105 °C / +125 °C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SCH晶振,SG-210SCH 100.0000ML0晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    低抖动

频率范围: 80 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40°C -  +85°C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDH晶振,EPSON普通有源晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    低抖动

频率范围: 80 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40°C -  +85°C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振,进口低抖动晶体振荡器

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    低抖动

频率范围: 80 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40°C -  +85°C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SCD晶振,SG-210SCD 62.5000ML3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    低抖动

频率范围: 50 MHz - 80 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

电流消耗:  7.0 mA Max.    (SDD 2.5 V 无负载条件80 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40°C -  +85°C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDD晶振,SG-210SDD 50.0000MB5晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    低抖动

频率范围: 50 MHz - 80 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

电流消耗:  7.0 mA Max.    (SDD 2.5 V 无负载条件80 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40°C -  +85°C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.6250ML3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    低抖动

频率范围: 50 MHz - 80 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

电流消耗:  7.0 mA Max.    (SDD 2.5 V 无负载条件80 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40°C -  +85°C

ace="宋体">我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

ace="宋体">高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。

ace="宋体">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.ace="宋体">

ace="宋体">贴片石英晶振3215mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。ace="宋体">

ace="宋体">能手机晶振,ace="宋体">产品具有ace="宋体">高精度超ace="宋体">小型的ace="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,ace="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域ace="Calibri">.ace="宋体">比如智能手机,ace="宋体">无线通信ace="Calibri">,ace="宋体">卫星导航ace="Calibri">,ace="宋体">平台基站等较高端的数码产品ace="Calibri">,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,ace="宋体">贴片晶振具有ace="宋体">优良的电气特性,ace="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积ace="宋体">小,ace="宋体">超ace="宋体">薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,ace="宋体">小型?薄型ace="宋体">是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通ace="宋体">的石英ace="宋体">晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较ace="宋体">出色的产品.产品广泛ace="宋体">用于ace="宋体">笔记本电脑,ace="宋体">无线电话ace="Calibri">,ace="宋体">卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-rayace="宋体">等用途,ace="宋体">符合无铅焊接的高温ace="宋体">回流焊曲线特性.

ace="宋体">那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：2016mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.