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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-5S晶振,3225航空电子晶振
更多 +ace="宋体">超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超ace="宋体">小型表面贴片型SMDace="宋体">晶振,ace="宋体">最适合使用ace="宋体">在汽车电子领域中,ace="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUace="宋体">的时钟部分ace="Helvetica">.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-4S晶振,超低老化率4025谐振器
更多 +ace="宋体">小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F3晶振,49SMD型三脚汽车电子晶振
更多 +ace="宋体">目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMDace="宋体">系列产品了,因ace="Calibri">49/Sace="宋体">系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多ace="Calibri">,ace="宋体">况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于ace="Calibri">49/Sace="宋体">系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观ace="宋体">使用金属材料ace="宋体">封装的,ace="宋体">具有高稳定性,ace="宋体">高可靠性的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">晶振外观本身ace="宋体">使用金属封装,ace="宋体">充分的密封ace="宋体">性能,ace="宋体">可确保其高可靠性,ace="宋体">采用编ace="宋体">带包装,ace="宋体">外包装采用朔胶盘,ace="宋体">可在自动贴片机上ace="宋体">对应自动贴装等优势.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F晶振,电脑音频假贴晶体
更多 +ace="宋体">我公司的49/SMDace="宋体">贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3C晶振,2脚电信通讯谐振器
更多 +ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-2C晶振,6035两脚SMD晶体
ace="宋体">比如:3225mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.更多 +
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体
更多 +ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从3.20MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态更多 +
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Quartzcom晶振,石英晶振,HC-49U MJ晶振,弯脚宽频率晶振
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ace="宋体">引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响ace="宋体">引脚焊接型石英晶体元件.ace="宋体">工厂仓库长时间大量库存常用频点ace="Arial">,.ace="宋体">高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻ace="Arial">.ace="宋体">常用负载电容ace="Arial">,49/Sace="宋体">石英晶振ace="Arial">,ace="宋体">因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力ace="Arial">.ace="宋体">主要应用于电视ace="Arial">,ace="宋体">机顶盒ace="Arial">,LCDMace="宋体">和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择ace="Arial">.ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.
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Quartzcom晶振,石英晶振,HC-49S晶振,环保音频插件晶体
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插件石英晶振ace="宋体">最适合用于ace="宋体">比较低端的电子产品,ace="宋体">比如儿童玩具ace="Helvetica">,ace="宋体">普通家用电器ace="Helvetica">,ace="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品ace="宋体">高可靠性的ace="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUace="宋体">时钟信号发生源部分,ace="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下,ace="宋体">晶振ace="宋体">也能ace="宋体">正常工作,ace="宋体">具有稳定的起振特性,高ace="宋体">耐热性,ace="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,ace="宋体">由于在49/Sace="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,ace="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016富士通晶振
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ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强
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Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口富士晶体
更多 +ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振
ace="宋体">小型SMDace="宋体">有源晶振ace="Arial">,ace="宋体">从最初超大体积到现在的ace="Arial">7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mmace="宋体">体积ace="Arial">,ace="宋体">有着翻天覆地的改变ace="Arial">,ace="宋体">体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能ace="Arial">,ace="宋体">接缝密封石英晶体振荡器ace="Arial">,ace="宋体">精度高ace="Arial">,ace="宋体">覆盖频率范围宽的特点ace="Arial">,SMDace="宋体">高速自动安装和高温回流焊设计ace="Arial">,Optionableace="宋体">待机输出三态输出功能ace="Arial">,ace="宋体">电源电压范围:ace="Arial">1.8V?5 V,ace="宋体">高稳定性ace="Arial">,ace="宋体">低抖动ace="Arial">,ace="宋体">低功耗ace="Arial">,ace="宋体">主要应用领域ace="Arial">:ace="宋体">无线通讯ace="Arial">,ace="宋体">高端智能手机ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">WLAN,ace="宋体">蓝牙ace="Arial">,ace="宋体">数码相机ace="Arial">,DSLace="宋体">和其他ace="Arial">ITace="宋体">产品的晶振应用ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,PCace="宋体">和ace="Arial">LCDMace="宋体">等高端数码领域ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.更多 +
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Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振
ace="宋体">更多 +ace="宋体">贴片式石英晶体振荡器,ace="宋体">低电压启动功率ace="Arial">,ace="宋体">并且有多种电压供选择ace="Arial">,ace="宋体">比如有ace="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vace="宋体">等ace="Arial">,ace="宋体">产品被广泛应用于ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">,GPSace="宋体">系统ace="Arial">,ace="宋体">光纤通道ace="Arial">,ace="宋体">千兆以太网ace="Arial">,ace="宋体">串行ace="Arial">ATA,ace="宋体">串行连接ace="Arial">SCSI,PCI-Expressace="宋体">的ace="Arial">SDH / SONETace="宋体">发射基站等领域ace="Arial">.ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.
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Fujicom晶振,石英晶振,FOC-A~F晶振,DIP恒温晶体振荡器
ace="宋体">压控温补晶体系列,VC-TCXOace="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。更多 +
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Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振
ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内,确保TCXOace="宋体">晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。更多 +
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Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振
5032mmace="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振ace="Calibri">,ace="宋体">改产品ace="宋体">可驱动2.5Vace="宋体">的ace="宋体">温补晶振,ace="宋体">压控晶振ace="Calibri">,VC-TCXOace="宋体">晶体振荡器ace="宋体">产品,ace="宋体">电源电压的低电耗型,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机自动焊接,ace="宋体">及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应),ace="宋体">为无铅产品,ace="宋体">超小型,ace="宋体">质地轻ace="Calibri">.ace="宋体">产品被广泛应用到集成电路,ace="宋体">程控交换系统ace="Calibri">,ace="宋体">无线发射基站ace="Calibri">.更多 +
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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-716晶振,FCO-726晶振,FCO-736晶振,FCO-756晶振
ace="宋体">有源晶振,ace="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应ace="Calibri">,ace="宋体">起振后ace="宋体">可直接驱动CMOS ace="宋体">集成电路,ace="宋体">产品本身ace="宋体">已实现与薄型ICace="宋体">(ace="Calibri">TSSOPace="宋体">封装ace="Calibri">,TVSOPace="宋体">封装)同样的ace="Calibri">1mmace="宋体">厚度,ace="宋体">断开时的消费电流是15 µAace="宋体">以下,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应)ace="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,ace="宋体">以应对不同ace="Calibri">ICace="宋体">产品需要ace="Calibri">..更多 +
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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振
ace="宋体">更多 +ace="宋体">贴片式石英晶体振荡器,ace="宋体">低电压启动功率ace="Arial">,ace="宋体">并且有多种电压供选择ace="Arial">,ace="宋体">比如有ace="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vace="宋体">等ace="Arial">,ace="宋体">产品被广泛应用于ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">,GPSace="宋体">系统ace="Arial">,ace="宋体">光纤通道ace="Arial">,ace="宋体">千兆以太网ace="Arial">,ace="宋体">串行ace="Arial">ATA,ace="宋体">串行连接ace="Arial">SCSI,PCI-Expressace="宋体">的ace="Arial">SDH / SONETace="宋体">发射基站等领域ace="Arial">.ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振,3225千赫晶振
ace="宋体">贴片石英晶体,ace="宋体">体积小ace="Helvetica">,ace="宋体">焊接可采用自动贴片系统ace="Helvetica">,ace="宋体">产品本身ace="宋体">小型,ace="宋体">表面贴片晶振,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的电子数码产品ace="宋体">市场领域,ace="宋体">因产品ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型ace="宋体">优势,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">包括耐高温,ace="宋体">耐冲击性等,ace="宋体">在移动通信领域ace="宋体">得到了广泛的应用,ace="宋体">晶振产品本身ace="宋体">可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.更多 +
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