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ace="宋体">贴片石英晶振2520mmace="宋体">小尺寸系列ace="Calibri">SMDace="宋体">晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

ace="宋体">无论是3225mmace="宋体">尺寸或者是ace="Calibri">2520mmace="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？

插件石英晶振ace="宋体">最适合用于ace="宋体">比较低端的电子产品,ace="宋体">比如儿童玩具ace="Helvetica">,ace="宋体">普通家用电器ace="Helvetica">,ace="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品ace="宋体">高可靠性的ace="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUace="宋体">时钟信号发生源部分,ace="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下,ace="宋体">晶振ace="宋体">也能ace="宋体">正常工作

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如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6ace="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。

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如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

ace="宋体">贴片石英晶振8045mmace="宋体">尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

6035mmace="宋体">，ace="Calibri">5032mmace="宋体">，ace="Calibri">4025mmace="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

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ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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3225mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ace="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

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ace="宋体">压控晶振（VCXOace="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案ace="Arial">,PECLace="宋体">输出ace="Arial">,ace="宋体">输出频率ace="Arial">60 MHzace="宋体">到ace="Arial">200 MHzace="宋体">之间,ace="宋体">出色的低相位噪声和抖动ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,ace="宋体">应用：ace="Arial">SDH/ SONET,ace="宋体">以太网,ace="宋体">基站ace="Arial">,ace="宋体">笔记本晶振应用ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅

ace="宋体">贴片式石英晶体振荡器,"1XTW10000CAB"ace="宋体">低电压启动功率ace="Arial">,ace="宋体">并且有多种电压供选择ace="Arial">,ace="宋体">比如有ace="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vace="宋体">等ace="Arial">,ace="宋体">产品被广泛应用于ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">,GPSace="宋体">系统ace="Arial">,ace="宋体">光纤通道ace="Arial">,ace="宋体">千兆以太网ace="Arial">,ace="宋体">串行ace="Arial">ATA,ace="宋体">串行连接ace="Arial">SCSI,PCI-Expressace="宋体">的ace="Arial">SDH / SONETace="宋体">发射基站等领域ace="Arial">.ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

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ace="宋体">四脚SMD金属面ace="宋体">贴片晶振ace="Arial">,ace="宋体">表面陶瓷封装ace="Arial">,"1XTV10000CDA"ace="宋体">其实是属于压电石英晶振ace="Arial">,ace="宋体">是高可靠的环保性能ace="Arial">,ace="宋体">严格的频率分选ace="Arial">,ace="宋体">编带盘装ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接ace="Arial">,ace="宋体">产品本身设计合理ace="Arial">,ace="宋体">成本和性能良好ace="Arial">,ace="宋体">产品被广泛应用于平板电脑ace="Arial">,MP5,ace="宋体">数码相机ace="Arial">,USBace="宋体">接口最佳选择ace="Arial">,ace="宋体">包含ace="Arial">RoHSace="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅ace="Arial">.

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ace="宋体">贴片石英晶体,"1XXA10000CAA"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ace="宋体">ace="宋体">ace="Helvetica">ace="宋体">ace="Helvetica">

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ace="宋体">具有最适合于移动通信设备ace="宋体">用途的高稳定的频率温度特性."1XXB16367CCA"ace="宋体">为对应低电源电压的产品ace="Helvetica">.(ace="宋体">可对应ace="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )ace="宋体">高度：最高ace="Helvetica">1.0 mm,ace="宋体">体积：ace="Helvetica">0.007 cm³,ace="宋体">重量：ace="Helvetica">0.024g,ace="宋体">超小型ace="Helvetica">,ace="宋体">轻型ace="Helvetica">.ace="宋体">低消耗电流,ace="宋体">表面贴片型产品.ace="宋体">（可对应回流焊） 无铅产品ace="Helvetica">.ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求ace="Helvetica">.

ace="宋体">2016MM体积的石英晶体振荡器有源晶振ace="Helvetica">,"1XXD26000CAL"ace="宋体">改产品ace="宋体">可驱动2.5Vace="宋体">的ace="宋体">温补晶振,ace="宋体">压控晶振ace="Helvetica">,VC-TCXOace="宋体">晶体振荡器ace="宋体">产品,ace="宋体">电源电压的低电耗型,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机自动焊接,ace="宋体">及IRace="宋体">回流焊接（无铅对应）,ace="宋体">为无铅产品,ace="宋体">超小型,ace="宋体">质地轻ace="Helvetica">.ace="宋体">产品被广泛应用到集成电路,ace="宋体">程控交换系统ace="Helvetica">,ace="宋体">无线发射基站ace="Helvetica">.