ace="宋体">3225尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

ace="宋体">二脚SMDace="宋体">陶瓷面贴片晶振ace="Calibri">,ace="宋体">表面陶瓷封装ace="Calibri">,ace="宋体">其实是属于压电石英晶振ace="Calibri">,ace="宋体">是高可靠的环保性能ace="Calibri">,ace="宋体">严格的频率分选ace="Calibri">,ace="宋体">编带盘装ace="Calibri">,ace="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接ace="Calibri">,ace="宋体">产品本身设计合理ace="Calibri">,ace="宋体">成本和性能良好ace="Calibri">,ace="宋体">产品被广泛应用于平板电脑ace="Calibri">,MP5,ace="宋体">数码相机ace="Calibri">,USBace="宋体">接口最佳选择ace="Calibri">,ace="宋体">包含ace="Calibri">RoHSace="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅ace="Calibri">.

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我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除石英晶体晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

ace="宋体">贴片石英晶振2520mmace="宋体">小尺寸系列ace="Calibri">SMDace="宋体">晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

ace="宋体">无论是3225mmace="宋体">尺寸或者是ace="Calibri">2520mmace="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

3225mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

ace="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超ace="宋体">小型表面贴片型SMDace="宋体">晶振,ace="宋体">最适合使用ace="宋体">在汽车电子领域中,ace="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUace="宋体">的时钟部分ace="Helvetica">.

6035mmace="宋体">，ace="Calibri">5032mmace="宋体">，ace="Calibri">4025mmace="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

ace="宋体">普通石英晶振,ace="宋体">外观完全ace="宋体">使用金属材料ace="宋体">封装的,ace="宋体">产品本身采用全自动石英晶体检测仪ace="Calibri">,ace="宋体">以及跌落ace="Calibri">,ace="宋体">漏气等苛刻实验ace="Calibri">.ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有高稳定性,ace="宋体">高可靠性的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">焊接方面ace="宋体">支持表面贴装,ace="宋体">外观采用ace="宋体">金属封装,具有ace="宋体">充分的密封ace="宋体">性能,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">能确保其高可靠性,ace="宋体">采用编ace="宋体">带包装,ace="宋体">可对应产品应用到ace="宋体">自动贴片机告诉安ace="宋体">装,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.

ace="宋体">我公司的49/SMDace="宋体">贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

插件石英晶振ace="宋体">最适合用于ace="宋体">比较低端的电子产品,ace="宋体">比如儿童玩具ace="Helvetica">,ace="宋体">普通家用电器ace="Helvetica">,ace="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品ace="宋体">高可靠性的ace="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUace="宋体">时钟信号发生源部分,ace="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下,ace="宋体">晶振ace="宋体">也能ace="宋体">正常工作,ace="宋体">具有稳定的起振特性,高ace="宋体">耐热性,ace="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,ace="宋体">由于在49/Sace="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,ace="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ace="宋体">高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6ace="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。

ace="宋体">我公司的49/SMDace="宋体">贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）