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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,蓝牙模块晶振
更多 +SMDace="宋体">晶体ace="Calibri">3225mmace="宋体">尺寸,ace="Calibri">2520mm,2016mmace="宋体">等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振
更多 +ace="宋体">二脚SMDace="宋体">陶瓷面贴片晶振ace="Calibri">,ace="宋体">表面陶瓷封装ace="Calibri">,ace="宋体">其实是属于压电石英晶振ace="Calibri">,ace="宋体">是高可靠的环保性能ace="Calibri">,ace="宋体">严格的频率分选ace="Calibri">,ace="宋体">编带盘装ace="Calibri">,ace="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接ace="Calibri">,ace="宋体">产品本身设计合理ace="Calibri">,ace="宋体">成本和性能良好ace="Calibri">,ace="宋体">产品被广泛应用于平板电脑ace="Calibri">,MP5,ace="宋体">数码相机ace="Calibri">,USBace="宋体">接口最佳选择ace="Calibri">,ace="宋体">包含ace="Calibri">RoHSace="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅ace="Calibri">.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振
更多 +3225mmace="宋体">晶体ace="Arial">252mmace="宋体">,ace="Arial">5032mmace="宋体">体积非常小的ace="Arial">SMDcrystalace="宋体">器件ace="Arial">,ace="宋体">是民用小型无线数码产品的最佳选择ace="Arial">,ace="宋体">小体积的晶振被广泛应用到ace="Arial">,ace="宋体">手机蓝牙ace="Arial">,GPSace="宋体">定位系统ace="Arial">,ace="宋体">无线通讯集ace="Arial">,ace="宋体">高精度和高频率的稳定性能ace="Arial">,ace="宋体">非常好的减少电磁干扰的影响ace="Arial">,ace="宋体">是民用无线数码产品最好的选择ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,进口车载晶振
更多 +ace="宋体">无论是3225mmace="宋体">尺寸或者是ace="Calibri">2520mmace="宋体">尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA16000D0PTVCC晶振
更多 +ace="宋体">贴片石英晶振3225mmace="宋体">尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA16000D0HSSCC晶振
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贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振
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ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应24.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050K晶振,KC7050K8.00000C1GE00晶振
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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032K晶振,KC5032K12.0000C1GE00晶振
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ace="Arial">ace="宋体">比如:5032mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225K晶振,KC3225K75.0000C1GE00晶振
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ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520K晶振,KC2520K11.2896C1GE00晶振
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高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2016K晶振,KC2016K1.84320C1GE00晶振
更多 +ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.
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KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振,高精准时钟晶振
更多 +ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.
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KDS晶振,贴片晶振,DSG221STA晶振,共享单车密码锁用晶振
更多 +ace="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应ICace="宋体">与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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更多 +ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内,确保TCXOace="宋体">晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDB晶振,SMD晶振
更多 +有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.ace="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmace="宋体">,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.ace="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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KDS晶振,贴片晶振,DSA1612SDM晶振,1612压控温补晶体振荡器
更多 +SMDace="宋体">晶体ace="Calibri">3225mmace="宋体">尺寸,ace="Calibri">2520mm,2016mmace="宋体">等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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KDS晶振,贴片晶振,DSA751HA晶振,7050压控温补晶振
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KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振
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