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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振
更多 +ace="宋体">
7050mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振
更多 +ace="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A25.0000C3GE00晶振
更多 +ace="宋体">石英振荡器,OSCace="宋体">应用:无线通信ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">,ace="宋体">计算机ace="Arial">,ace="宋体">全球ace="Arial">GPSace="宋体">定位系统ace="Arial">,WLANace="宋体">网络ace="宋体">产品等.VC-TCXOace="宋体">应用:智能手机晶体ace="Arial">,ace="宋体">无线基站ace="Arial">,ace="宋体">精密仪器ace="Arial">,GPSace="宋体">卫星ace="Arial">,ace="宋体">汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">无线网络发射ace="Arial">,GPSace="宋体">全球定位等等ace="Arial">.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振
更多 +VCXOace="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(ace="Arial">VCXOace="宋体">)压控石英晶体振荡器基本解决方案ace="Arial">,PECLace="宋体">输出ace="Arial">,ace="宋体">输出频率ace="Arial">60 MHzace="宋体">到ace="Arial">200 MHzace="宋体">之间,ace="宋体">出色的低相位噪声和抖动ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,ace="宋体">应用:ace="Arial">SDH/ SONET,ace="宋体">以太网,ace="宋体">基站ace="Arial">,ace="宋体">笔记本晶振应用ace="Arial">, VCXO,ace="宋体">压控晶体应用:调制解调器ace="Arial">,ADSLace="宋体">网络控制器ace="Arial">,ace="宋体">无线基站ace="Arial">,ace="宋体">程控交换设备智能手机ace="Arial">,ace="宋体">笔记本晶振等
ace="宋体">符合RoHS/ace="宋体">无铅。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C1晶振,京瓷CMOS晶振
更多 +ace="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应ICace="宋体">与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032E-C3晶振,扩频功能晶振
更多 +ace="宋体">贴片式石英晶体振荡器,ace="宋体">低电压启动功率ace="Arial">,ace="宋体">并且有多种电压供选择ace="Arial">,ace="宋体">比如有ace="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vace="宋体">等ace="Arial">,ace="宋体">产品被广泛应用于ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">,GPSace="宋体">系统ace="Arial">,ace="宋体">光纤通道ace="Arial">,ace="宋体">千兆以太网ace="Arial">,ace="宋体">串行ace="Arial">ATA,ace="宋体">串行连接ace="Arial">SCSI,PCI-Expressace="宋体">的ace="Arial">SDH / SONETace="宋体">发射基站等领域ace="Arial">.ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A25.0000C30E00晶振
更多 +ace="宋体">压控温补晶体系列,VC-TCXOace="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振
更多 +ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内,确保TCXOace="宋体">晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C40.0000C2LE00晶振
更多 +有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.ace="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmace="宋体">,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.ace="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B25.0000C2GE00晶振
更多 +SMDace="宋体">晶体ace="Calibri">3225mmace="宋体">尺寸,ace="Calibri">2520mm,2016mmace="宋体">等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,COMS输出晶振
更多 +ace="宋体">无论是3225mmace="宋体">尺寸或者是ace="Calibri">2520mmace="宋体">尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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京瓷晶振,贴片晶振,MC7050K晶振,传感器晶振
更多 +ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,MC3225K晶振,摄像头晶振
更多 +3225mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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京瓷晶振,贴片晶振,MC2520K晶振,OSC车载晶振
更多 +ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振
更多 +ace="宋体">小体积ace="Arial">SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768E0HPWBB晶振
更多 +ace="宋体">着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016ace="宋体">年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振
更多 +ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB27000D0HEQCC晶振
更多 +ace="宋体">
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振
更多 +ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
更多 +ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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