e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">微调后调整频率能控制在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">，一般只能保持在±５e=";font-family:calibri;font-size:14px">ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">；２e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">产品的长期老化率可保证在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

e="text-indent:42px">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">7050尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准e=";font-family:宋体;font-size:16px">检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:helvetica;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;font-size:16px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在e=";font-family:calibri;font-size:14px">1000ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内呢。

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDe="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了e="Helvetica">+-0.002mme="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

e="text-indent:32px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">低频e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">可从7.98MHze="宋体">起对应e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">薄型具备强防焊裂性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">石英晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">产品本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有耐热,e="宋体">耐振e="Helvetica">,e="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合AEC-Q200e="宋体">标准e="Helvetica">.

e="text-indent:32px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

e="text-indent:32px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">e="宋体">小体积e="Arial">SMDe="宋体">时钟晶体谐振器e="Arial">,e="宋体">是贴片音叉晶体e="Arial">,e="宋体">千赫频率元件e="Arial">,e="宋体">应用于时钟模块e="Arial">,e="宋体">智能手机e="Arial">,e="宋体">全球定位系统e="Arial">,e="宋体">因产品本身体积小e="Arial">,SMDe="宋体">编带型e="Arial">,e="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接e="Arial">,e="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品e="Arial">,e="宋体">环保性能符合e="Arial">ROHS/e="宋体">无铅标准e="Arial">.

e="text-indent:32px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

e="text-indent:32px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">最适合用于e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">车载e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">电子领域的小型表面贴片e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">晶体谐振器.e="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用e="Helvetica">CPUe="宋体">的时钟部分e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">简称为时钟晶体振荡器,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">产品本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有耐热,e="宋体">耐振e="Helvetica">,e="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合AEC-Q200e="宋体">标准e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在e=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCe=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在e=";font-family:calibri;font-size:14px">1000ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内呢。

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振产品本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具备优良的耐热性,e="宋体">耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在办公自动化,e="宋体">家电领域e="Helvetica">,e="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合无铅标准,e="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">金属外壳的e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">外壳更好的耐冲击性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">3225mme="宋体">体积贴片晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">石英晶振,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">本产品已被确e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶振本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有耐热,e="宋体">耐振e="Helvetica">,e="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接的e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合AEC-Q200e="宋体">标准e="Helvetica">.

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

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e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;color:#333333">e="宋体">石英振荡器,OSCe="宋体">应用：无线通信e="Arial">,e="宋体">智能手机e="Arial">,e="宋体">平板笔记本e="Arial">,e="宋体">计算机e="Arial">,e="宋体">全球e="Arial">GPSe="宋体">定位系统e="Arial">,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">WLANe="宋体">网络e=";font-family:宋体;color:#333333">e="宋体">产品等.VC-TCXOe="宋体">应用：智能手机晶体e="Arial">,e="宋体">无线基站e="Arial">,e="宋体">精密仪器e="Arial">,GPSe="宋体">卫星e="Arial">,e="宋体">汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器e="Arial">,e="宋体">智能手机e="Arial">,e="宋体">无线网络发射e="Arial">,GPSe="宋体">全球定位等等e="Arial">.

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">2016mme="宋体">体积的有源晶振（OSC晶振e="宋体">）e="Calibri">,e="宋体">是目前有源晶振中体积最小的一款e="Calibri">,e="宋体">产品本身标准的石英晶体振荡器e="Calibri">,e="宋体">该体积产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">最适合于GPSe=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">以及卫星通讯系统e="Calibri">,e="宋体">智能电话等多e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">用途的高稳定的频率温度特性e=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e="宋体">为对应低电源电压的产品e="Calibri">.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">对应ICe=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">可能) 

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">有源晶振,e="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应e="Calibri">,e="宋体">起振后e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">可直接驱动CMOS e="宋体">集成电路e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">产品本身e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">已实现与薄型ICe="宋体">（e="Calibri">TSSOPe="宋体">封装e="Calibri">,TVSOPe="宋体">封装）同样的e="Calibri">1mme="宋体">厚度e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">断开时的消费电流是15 µAe="宋体">以下e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">编e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRe="宋体">回流焊接（无铅对应）e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,e="宋体">以应对不同e="Calibri">ICe="宋体">产品需要e="Calibri">.