e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">2016mme="宋体">体积的晶振e="Calibri">,e="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音e="Calibri">,e="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振e="Calibri">,e="宋体">该产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">最适用于e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">无线通讯系统,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">无线局域网,e="宋体">已实现低相位噪声e="Calibri">,e="宋体">低电压e="Calibri">,e="宋体">低消费电流和高稳定度e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">超小型,e=";font-family:宋体;font-size:14px">质量e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">轻e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">等产品特点,e="宋体">产品本身编e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">带包装方式e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">可对应自动e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">高速贴片机应用,e="宋体">以及高温e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">回流焊接（e=";font-family:宋体;font-size:14px">产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">无铅对应）e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">为无铅产品.

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">无论是3225mme="宋体">尺寸或者是e="Calibri">2520mme="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:calibri;font-size:14px">Qe=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDe="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了e="Helvetica">+-0.002mme="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mme=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">SMDe="宋体">晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">最适合e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在汽车电子领域中e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUe="宋体">的时钟部分e="Helvetica">.

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">7050mme="宋体">体积贴片晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">石英晶振,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">本产品已被确e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶振本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有耐热,e="宋体">耐振e="Helvetica">,e="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接的e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合AEC-Q200e="宋体">标准e="Helvetica">.

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDe="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了e="Helvetica">+-0.002mme="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">e="宋体">e="Helvetica">e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mme=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">SMDe="宋体">晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">最适合e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在汽车电子领域中e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUe="宋体">的时钟部分e="Helvetica">.e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使ef="http://www.smdcrystal.com/EPSONcrystal.html" title="石英晶体" target="_blank">石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mme=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">此款SMDe="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用e="Helvetica">SMTe="宋体">焊接，给现代e="Helvetica">SMTe="宋体">工艺带来高速的工作效率

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">外观尺寸具有e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">薄型表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">晶体谐振器,e="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">比如智能手机e="Helvetica">,e="宋体">无线蓝牙e="Helvetica">,e="宋体">平板电脑等电子数码产品e="Helvetica">.e="宋体">晶振本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">超小型,e="宋体">薄型e="Helvetica">,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">轻e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有优良的耐环境特性,e="宋体">如耐热性e="Helvetica">,e="宋体">耐冲击性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在办公自动化,e="宋体">家电相关电器领域及e="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANe="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态