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晶振贴片晶振石英晶振 KDS晶振京瓷晶振爱普生晶振 32.768K晶振有源晶振雾化片进口晶振差分晶振雾化片 SMD晶振

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: 精工晶振,插件晶振,VT-200-FL晶振

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°
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: 精工晶振,插件晶振,VT-308晶振

32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从聘请高级技术工程师
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: KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+85°的宽温要求。
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: 西铁城晶振,贴片晶体,CM212晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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: 西铁城晶振,石英晶体,CM200S晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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: 西铁城晶振,石英晶体谐振器,CFS-308晶振

工作温度:-20℃~+70℃
保存温度:-40℃~+85℃
插件圆柱晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
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: 西铁城晶振,32.768K晶振,CFV-206晶振

tyle="color:#444444;font-family:微软雅黑;font-size:16px;line-height:30px">工作温度:-20℃~+70℃
tyle="color: rgb(68, 68, 68); font-family: 微软雅黑; font-size: 16px; line-height: 30px; " />
tyle="color:#444444;font-family:微软雅黑;font-size:16px;line-height:30px">保存温度:-40℃~+85℃

tyle="color:#444444;font-family:微软雅黑;font-size:16px;line-height:30px">负载电容:12.5pF

tyle="color:#444444;font-family:微软雅黑;font-size:16px;line-height:30px">插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.tyle="color: rgb(68, 68, 68); font-family: 微软雅黑; font-size: 16px; line-height: 30px;">
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: KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振

32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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: KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
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: 西铁城晶振,圆柱晶振,CFS-206晶振

tyle="color: rgb(68, 68, 68); font-family: 微软雅黑; font-size: 16px; line-height: 30px;">工作温度:-20℃~+70℃
tyle="color: rgb(68, 68, 68); font-family: 微软雅黑; font-size: 16px; line-height: 30px; " />
tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(68, 68, 68); font-family: 微软雅黑; font-size: 16px; line-height: 30px; "> 保存温度:-40℃~+85℃

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(68, 68, 68); font-family: 微软雅黑; font-size: 16px; line-height: 30px; "> 负载电容:12.5pF

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(68, 68, 68); font-family: 微软雅黑; font-size: 16px; line-height: 30px; "> 32.768K时钟晶体具有小型,轻型的圆柱晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.

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: SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
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