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: 爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

爱普生晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 微晶晶振,石英贴片晶振,CC6A-T1A晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 微晶晶振,陶瓷壳封装晶体,CC2A-T1A晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振

爱普生晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 微晶晶振,8038贴片晶振,CC1A-T1A晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

爱普生晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

工作温度:-40℃~+125℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

工作温度:-40℃~+125℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：汽车设备，ECU子时钟

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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

爱普生晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型电子产品

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: 加高晶振,2520贴片晶振,HSX221SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,插件晶振,AT-49晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振

爱普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型电子产品

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: Golledge晶振,进口圆柱晶体,GWX-26晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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: Golledge晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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