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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振,SPSO晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振,SPSO晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
高温环境对应 ?频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-2123CB;3.3 V EG-2103CB
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3晶振
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低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-2121CB;3.3 V EG-2102CB
输出: LV-PECL 或LVDS 功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
SAW 单元的极低抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振
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低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
频率范围: 100 MHz - 700 MHz ?
电源电压: 2.5 V ??? EG-2121CB;3.3 V ??? EG-2102CB
输出: LV-PECL 或LVDS ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
SAW 单元的极低抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3晶振
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低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 62.500 MHz - 99.999 MHz ?电源电压: 3.3 V
输出: LV-PECL ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振,EG-2001CA 120.0000M-PCHL0
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低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 106.250 MHz -170.000 MHz
电源电压: 2.5 V ? EG-2021CA; 3.3 V ? EG-2001CA
输出: CMOS ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,EG-2021CA 125.0000M-CGPNB
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低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 62.5 MHz ~ 250 MHz ?
电源电压: 2.5 V ? EG-2021CA; 3.3 V ? EG-2001CA
输出: CMOS ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,LV-TTL输出晶振,EG-2002CA 100.0000M-DCHL0
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低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-TTL
频率范围: 62.5 MHz ~ 170 MHz ?工作电压: 3.3 V
输出: LV-TTL ?功能: 使能(OE) ?外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器
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低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL 车载用
频率范围: 100 MHz ?电源电压: 3.3 V
输出: LV-PECL ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.35 mm
应用 :汽车导航系统,汽车通讯系统
SAW 单元极低的抖动振荡器 ?符合AEC-Q200
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ECS晶振,陶瓷晶振,ZTT晶振,三脚陶瓷谐振器
三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.更多 +
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ECS晶振,陶瓷晶振,XT晶振,陶瓷陷波器
更多 +振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种:
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备
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ECS晶振,陶瓷晶振,LTS4.5MCB晶振,LTS5.5MCB晶振,LTS6.5MCB晶振,LTS6.0MCB晶振
更多 +三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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ECS晶振,陶瓷晶振,L10.7晶振,ZTT陶瓷滤波器
更多 +插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路. 作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,无线发射器,调音线控等电子产品.
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ECS晶振,陶瓷晶振,ECS-SR1-B晶振,陶瓷SMD谐振器
三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.更多 +
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ECS晶振,陶瓷晶振,ECS-HFR-B晶振,2520陶瓷晶振
振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种:更多 +
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备
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ECS晶振,陶瓷晶振,ECS-CR2-B晶振,SMD陶瓷谐振器
三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.更多 +
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ECS晶振,声表面滤波器,ECS-D479.5B晶振,SAW滤波器
更多 +石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JO53晶振,耐高温5032晶振
更多 +小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器
更多 +3225mm,2520mm,2016mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
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Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Golledge晶振,石英晶振,GTXO-14T晶振,GTXO-14V晶振
更多 +5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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