超小型音叉式FOXcrystal晶振产品特性
2015年5月美国福克斯晶振公司携手全球领先变频控制解决方案供应商IDT晶振公司共同合作开发出尺寸仅为1.6毫米*1.1毫米*0.5毫米的紧凑型手表晶体.

超小型调音叉具有紧凑包装的显着性能
福克斯的新型SMD晶体非常适合手持和便携式应用

此款贴片晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

当国内企业随着生产成本的日益上涨，电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌，慢慢的转向了台湾晶振品牌，或者国内本土品牌，比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技，【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶体晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等， 操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

3225尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

石英晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等， 操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除石英晶体晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。