KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K有源晶振

1XZA032768AD19晶振产品尺寸图

1XZA032768AD19晶振产品电气表

关于KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K有源晶振  产品安装的注意事项

终端/陆上布局/金属屏蔽孔

1端子A通孔不在底部（安装侧）。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内，可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

包装条件
胶带包装
（1）压花胶带格式及尺寸
（2）卷筒数量:最多2000个/卷
（3）胶带规格
不缺产品。
（4）卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级：IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装，无需重新储存后烘烤。

包装箱
最多10卷/包装箱。但是，在少于10卷的情况下，它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。

KDS 晶振即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP）,成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

TCXO晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-BN-TR适用于无线局域网应用

ECS晶振扩展了符合AEC-Q200标准的ECS-327ATQMV MultiVolt TM振荡器系列，增加了两个部件号，以涵盖更多应用。两个新的部件号是 ECS-327ATQMV-BP-TR，在 -40℃至+105℃下提供±50ppm的稳定性， ECS-327ATQMV-CN-TR 在 -40℃~ 85℃下提供±25ppm的稳定性。 

32.768kHz低功耗晶体振荡器ECS-327ATQMV-AS-TR适用于通用微处理器

日本爱普生晶振型号VG3225EFN，是一款LV-PECL输出差分晶振，采用3225mm封装六脚贴片晶振，具有电压控制功能，小体积轻薄型，高精度，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，起振快等特点，此款6脚压电控制晶振频率选用范围从25M至250MHZ，被广泛用于无线基站，移动通信，高端智能设备，5G通讯设备，GPS，汽车电子等.

VG3225EFN压电控制晶振X1G005361000100用于无线基站应用

爱普生晶振推出汽车专用晶体振荡器SG2016CAA，支持CMOS输出，小体积尺寸2.0x1.6mm有源晶振，四脚贴片晶振，电源电压1.6V至3.63V，频率范围8MHz至54MHz，工作温度范围可达到-40℃至125℃，具有超小型，轻薄型，耐高温，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。SG2016CAA有源晶振特别适用于汽车电子，ADAS(高级驾驶辅助系统): 摄像头，激光雷达(光探测和测距)、雷达，网络，汽车信息娱乐系统，音频，时钟，仪表，组合仪表，车身控制(BCM)等。

汽车专用晶体振荡器X1G005341004500适用于ADAS高级驾驶辅助系统

高性能无线模块应用晶振X1G005311002300,可编程晶体振荡器

特征：
扩频晶体振荡器(可编程)
输出频率：0.67MHz至170MHz (1x10-6步进)
输出：CMOS
电源电压：1.62V至3.63V
可配置的扩频设置：2种摊铺类型，6种摊铺宽度，4种调制频率，3种扩频模式

CMOS输出可编程晶振X1G005301003100应用于车载数码设备

温补晶振X1G006001004314为5G室外基站控制器专用晶振

在这个智能化的社会系统里，晶振为数字电路系统提供基本的时钟信号，称之为数字电路的心脏。物联网在智能家居、智慧城市、可穿戴设备等领域正带来数以十亿计的新设备，晶振是数字终端必不可少的基础器件之一，是物联网应用的上游行业。

爱普生晶振SG7050EEN，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm六脚贴片晶振，有源晶振，支持LV-PECL输出差分晶振，频率范围25MHz至200MHz，电源电压2.5V,3.3V，小体积轻薄型，具有极低的相位抖动和功耗，以实现出色的相位噪声。被广泛用于5G通信设备，物联网，智能家居，手机，GPS定位，汽车导航，安防设备，可穿戴设备等。

LV-PECL输出差分晶振X1G005131100900专用于物联网设备

爱普生晶振SG3225EAN是一款低抖动晶体振荡器，提供LV-PECL输出差分晶振，小体积尺寸采用3.2x2.5mm紧凑封装，六脚贴片晶振，通过使用PLL技术和AT晶体单元来实现宽频率范围,为用户提供73.5MHZ至700MHZ高频,可选任一频点.具有出色的集成相位抖动性能，低电流,低电源电压可达到低值1V,这对于普通贴片晶振而言是做不到的，采用在2.5V至3.3V之间的单电源供电，高温储存温度可达-40℃~+125℃范围,工作温度范围-40℃~85℃.低老化的特点±5x10-6/year Max.差分晶振在产品中使用具有高可靠性.差分晶振的精度值（PPM）可精确到±10PM,±20PM,±30PM,±50PM等.

SG3225EAN晶体振荡器X1G004251012800用于无线通信模块晶振应用

爱普生晶振SG2520CAA，小体积尺寸2.5x2.0mm四脚贴片有源晶振，是具有CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)。这款SPXO非常适合汽车和高可靠性应用,符合AEC-Q200标准。该SPXO具有低功耗、1.6V至3.63V的宽工作电压以及工作温度范围宽，从-40℃到125℃。

主要的应用范围是ADAS(高级驾驶员辅助系统),也就是常说的半自动驾驶系统,除此之外在摄像头,LiDAR(光监测和测距),雷达,网络连接也有应用;同时它还可以用于汽车信息娱乐系统,音频,时钟,仪表,集群,车身控制(BCM)等等.自此,可以断言,这一款爱普生旗下SG2520CAA贴片晶振将会是是其打开自动驾驶车载产品市场的关键性的一步。

SG2520CAA车用新型晶体振荡器X1G005951001116非常适合汽车和高可靠性应用

日本进口爱普生晶振SG-8101CGA，是用于汽车的CMOS输出可编程晶振。虽然这一系列提供了同样容易编程的频率和其他参数，与AEC-Q100符合汽车应用的125℃上限。小体积晶振尺寸2.5x2.0mm小封装有助于电子制造商节省电路板空间，频率范围0.67MHz至170MHz，电源电压1.62V至3.63V，四脚贴片石英晶振，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗等特点，应用于汽车电子，5G通讯、工业控制、车载、消费电子、光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。

小体积2520mm晶振X1G005171002300用于汽车的CMOS输出可编程晶体振荡器

爱普生X1G005471001100压控晶振具有LV-PECL差分输出,5032mm晶振

日本进口爱普生晶振SG3225EEN，小体积晶振尺寸3.2x2.5mm有源晶振，是一款小体积六脚贴片晶振，频率范围可提供25M~200MHZ任一频点，2.5V,3.3V具有低电源电压,满足产品低消耗电流的特点，LV-PECL晶振，具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,该产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。

SG3225EEN晶振编码X1G005221000200差分晶振具有低消耗电流的特点

世界领先的可编程振荡器制造商Cardinal Components公司推出CJ系列工厂可配置振荡器“XO”和压控振荡器“VCXO”。CJ系列频率范围从10MHz到1.5GHz。工作电压为2.5或3.3V。CJ系列温度范围是商业0-70℃和工业-40到+ 85℃。CJ系列提供5.0x7.0mm，5.0x3.2mm和2.5x2.0mm陶瓷表面贴装封装。产品输出选项为CMOS，LVDS和LVPECL差分晶振。CJ系列是低功耗兼容产品，与竞争解决方案相比，CMOS @（1至250 MHz）为20 mA，LVDS @（750MHz至1.5GHz）为23mA，而在54 mA @（750MHz）时为LVPECL配置到1.5GHz）。稳定性选项包括25和50PPM选项。相位抖动（12kHz-20MHz）0.9psRMS。

Cardinal晶振CJ系列晶体振荡器型号大全,CJAE7LZ-A7BR-024.000TS,差分晶振

小体积无源晶振ECS-120-18-23G-JGN-TR具备优良的耐恶劣环境特性

在现在的电子市场中，小型的贴片晶振才是市场上的主打商品，相对于插件晶振来说，贴片晶振体积小型，并且可使用现代SMT自动贴片机高速焊接，既节省了昂贵的人工费用，也提高了生产效率，且产品体积的的变小也使产品带来更高的可靠性和稳定性能，小体积无源晶振ECS-120-18-23G-JGN-TR，ECS-120-S-20A-TR晶振等产品，均是两脚SMD晶振，批量为12MHZ晶振。具备优良的耐恶劣环境特性，符合欧盟ROHS标准。满足无铅高温焊接曲线要求。

京瓷晶振公司作为电子部件中各同行中争相效仿的对象,在制作石英晶振,贴片晶振,32.768K等频率元件.为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振,温补晶振对于手机,数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响,近期业务总部研发出了一种新产品,以达到快速交货,并且对应于全局可靠性标准AEC-Q100/200晶体时钟振荡器的车载部件)SPXO),用于时钟的晶体振荡器是输出用于控制电子电路等的时钟信号的重要部分,使得电子设备可以正常操作.

京瓷晶振Z系列用于电子设备和通讯设备的晶体振荡器,KT2016K26000BCW18ZAS

在当今的高性能系统中，需要一个出色的时钟源。随着专用集成电路（ASIC）的速度和性能达到更高的限制，分配该时钟源以驱动多个设备的需求变得更加困难。由于相关的快速边沿速率，系统中部署的较高频率导致长PCB迹线表现得像传输线。保持平衡系统需要适当的端接技术来实现应用中的跟踪路由。本应用笔记将重点介绍推荐的终止技术;关于输出负载的评论，并提供一些设计师要考虑的布局指南。

传输线理论简介

通常，大多数时钟源具有低阻抗输出。当这些器件用于驱动具有大阻抗的负载时，存在阻抗不匹配。根据应用条件，此阻抗不匹配会导致负载产生电压反射，从而产生时钟波形中的步进，振铃以及过冲和下冲。这可能通过降低负载处的时钟信号，错误的数据时钟和产生更高的系统噪声而导致系统性能不佳。

为了减少电压反射，需要正确终止信号迹线。适当终止的设计考虑因素可以用两个语句来概括：

1.使负载阻抗与线路阻抗相匹配

2.使源阻抗与线路阻抗匹配

对于大多数设计，第一种说法是首选方法，因为它消除了返回时钟源的反射。这样可以减少噪音，电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。

下图显示了阻抗不匹配对时钟源的影响

常用终止技术

如上所述，为了减少电压反射，必须正确地终止迹线。 传输线的四种基本端接技术是串联，并联，戴维宁和AC。

系列终止

串联终端消除了时钟源的反射，有助于保持信号质量。 这最适合驱动少量负载的TTL器件，因为时钟输出阻抗小于传输线特性阻抗。 图1显示了一系列终端。 电阻尽可能靠近时钟源放置。 R的典型设计值为10Ω至75Ω。

R的值可以大于阻抗差，以便产生稍微过阻尼的状态并且仍然消除来自时钟源的反射。

系列终端的主要优点是：

1.简单，只需要一个电阻器

2.功耗低

3.在驱动高容性负载时提供电流限制;这还可以通过减少接地反弹来改善抖动性能

系列终止的主要缺点是：

1.增加负载信号的上升和下降时间;这在一些高速应用中可能是不可接受的

2.无法驱动多个负载

平行和戴维宁终结

接下来的三种终端技术可提供更清晰的时钟信号，并消除负载端的反射。这些终端应尽可能靠近负载放置。

图2描绘了并行终端。并联终端消耗的功率最大，不建议用于低功率应用。它也可能改变占空比，因为下降沿将比上升沿更快。它比串联终端具有一个优点，即上升和下降时间的延迟大约是一半。

如图3所示，戴维宁终端将比并联终端消耗更少的功率，并且通常用于PECL应用，50Ω线路匹配至关重要。 R的总值等于传输线的特征阻抗。 如果需要过阻尼状态，则R的总值可略小于特征阻抗。 戴维宁终端的主要缺点是每条线路需要两个电阻器，并且在终端附近需要两个电源电压。 建议不要将此端接用于TTL或CMOS电路。

AC终止

AC端接，如图4所示，在并联支路中增加了一个串联电容。 由于RC时间常数，电容会增加时钟源的负载和延迟，但在稳态条件下将消耗很少或没有功率。 通常不建议使用此终端，因为它会通过增加传播延迟时间来降低时钟信号的性能。 为了保持有效终止，C L的值不应小于50pF。 较大的C L值将允许时钟边沿的快速转换，但随着电容器值的增加，较高的电流电平将通过，从而导致功耗的增加。 选择大于走线阻抗的R L值，以考虑负载输入阻抗的泄漏。

输出负载简介

应注意不要使时钟源过载。 如果使用单个时钟源来驱动多个负载，则如果总负载超过时钟源的驱动能力，则会发生波形劣化。

过载的一些常见症状是波形削波，对称不平衡，信号幅度减小以及上升和下降时间值的变化。 通常随着时钟频率的增加，源驱动更高负载的能力将降低。 请务必参考时钟源规范以获得最大负载能力。

下图显示了重载对时钟源的影响。

通用时钟输出类型

CTS时钟振荡器设计已经开发出来，具有各种封装选项，输入电压和输出类型。

HCMOS和HCMOS / TTL兼容

今天的CTS设计提供“双兼容”振荡器，它们是能够驱动TTL应用的HCMOS输出类型。 由于转换时间较短，这些设备固有地具有更大的过冲和欠冲。 这可能不适合具有严格EMI要求的旧TTL设计。

CTS生产两种流行的HCMOS / TTL兼容时钟振荡器CB3 / CB3LV和型号636。

下图显示了典型的HCMOS测试负载配置和波形参数。

LVPECL和LVDS

与HCMOS逻辑技术相比，CTS LVPECL和LVDS逻辑输出设计具有许多优势。

LVPECL和LVDS技术从正电源获得其工作功率，从而实现与负载点处的HCMOS逻辑接口的必要兼容性。 这些逻辑输出还具有：

1.降低系统抖动; 由于较小的特征过渡区域

2.上升和下降时间更快

3.提供差分输出; 减少排放至关重要

4.能够直接驱动50Ω传输线

5.降低高频时的电源消耗

CTS Model 635提供两种输出类型的选项。

下图显示了典型的LVPECL和LVDS测试负载配置和波形参数

布局指南

在印刷电路板布局过程中采用良好的设计实践将最小化先前讨论的信号劣化。 PCB设计的一些常见指南是：

1.将时钟源物理定位在尽可能靠近负载的位置

2.限制时钟信号的走线长度

3.不要将时钟信号靠近电路板边缘

4.尽量避免在时钟信号路由中使用过孔。 过孔会改变走线阻抗，从而引起反射。

5.不要在电源和接地层上布设信号走线

6.避免在轨迹中出现直角弯曲，如果可能，请保持直线行程。 如果需要弯曲，请使用两个45°角或使用圆形弯曲（最佳）.

7. V CC与时钟源地之间的去耦电容对于降低可能传输到时钟信号的噪声至关重要。 这些电容必须尽可能靠近V CC引脚。

8.为避免串扰，请在多个时钟源和高速开关总线之间保持适当的间隔。

9.差分跟踪路由应尽可能接近，以获得高耦合系数。 路由的长度应相等，以避免阻抗不匹配，从而导致不同的传播延迟时间。

10.使用单个时钟源驱动多个负载时，请考虑拆分路由。 使各个布线长度尽可能相等。

结论

本应用笔记介绍了使用驱动各种负载的时钟源的应用的正确终端技术。 它还概述了用于生成可靠应用程序设计的布局考虑因素 所有这些技术都力求最大限度地减少降低时钟信号的条件，从而导致系统性能不佳。

KDS 晶振即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP）,成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

1XTV26000AAD|KDS晶振|株式会社大真空|VC-TCXO振荡器

1XTV26000AAD晶振产品尺寸图

1XTV26000AAD晶振产品电气表

关于1XTV26000AAD压控温补振荡器产品安装的注意事项

终端/陆上布局/金属屏蔽孔

1端子A通孔不在底部（安装侧）。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内，可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

包装条件
胶带包装
（1）压花胶带格式及尺寸
（2）卷筒数量:最多2000个/卷
（3）胶带规格
不缺产品。
（4）卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级：IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装，无需重新储存后烘烤。

包装箱
最多10卷/包装箱。但是，在少于10卷的情况下，它由任何盒子容纳。
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开发的1.6×1.2 mm GT-Cut石英晶体单元满足低功率，高精度，紧凑和薄型单元在低MHz频率下工作的电流需求。

日本，2014年1月31日：RIVER ELETEC（总部位于日本山梨县的Nirasaki）开发出一种超紧凑，低频率的MHz石英晶体单元。它以更小的封装（不超过1.6×1.2×0.33 mm）提供GT切割石英晶体的出色频率 - 温度特性，适用于频率范围为8至20 MHz的应用。开发利用了我们对10 MHz范围GT切割元件的持续研究以及精密光刻技术的使用年限。

GT-cut石英晶体单元最初是在20世纪40年代开发的，具有出色的频率 - 温度特性，在空白制造方面面临挑战，限制了批量生产。另一方面，对于AT切割石英晶体单元，近年来已经转向支持更高频率以响应更小封装的趋势，从而需要在较低MHz频率下工作的较小的低功率单元。

GT切割石英晶体单元的优点

1.紧凑，薄型单元，工作频率较低

GT切割石英晶体单元的宽度延伸模式（图1）允许封装设计不受毛坯尺寸的限制，从而可以在较低的MHz频率下工作，显着更小，更薄的单元，传统AT切割难以实现的特性石英晶体单元。 （参见表1.）GT切割石英晶体单元的等效电路常数与AT切割单元的等效电路常数相当。

表1：石英晶体单元封装的比较

图1：结合主要（宽度 - 延伸）和次要（长度 - 延伸）振动的模式

比较：GT-Cut石英晶体单元（左）和AT-Cut石英晶体单元（右）

2.在宽温度范围内稳定的频率

GT切割石英晶体单元具有非常优越的频率 - 温度特性（图2）。 该开发产生的单位在-20至+ 70°C范围内具有±3 ppm的显着值，在-40至+ 85°C范围内具有±5ppm的性能，而AT切割石英晶体单元则无法实现这一性能。

3.可以低功率驱动

由于智能手机，平板电脑和可穿戴电子产品采用电池供电，因此低功耗是电子元件的基本特征。鉴于使用AT切割石英晶体单元难以实现稳定的低功率振动，这些元件通常以10μW或更高的速度驱动。相比之下，GT切割石英晶体单元允许设计具有最佳轮廓，尺寸和厚度的振荡器，以最小化振动损失并确保稳定的振荡，即使在5μW或更低的驱动下也是如此。

电池供电的移动设备通常设计为间歇运行，以帮助最大限度地降低功耗。这种装置需要能够快速恢复振荡的晶体。与传统的紧凑型AT切割石英晶体单元相比，GT切割单元的启动振荡时间约为550μs的两倍（与同一振荡电路中的12 MHz FCX-05晶振相同且频率相同）。

GT切割石英晶体单元融合了其他领域的丰富技术专长。

1.轮廓模式振动的设计专业知识

RIVER ELETEC拥有开发利用轮廓模式振动的产品的历史，包括Lame模式共振器。我们为各种振动模式积累了大量的技术和设计专业知识，GT切割石英晶体单元充分利用了这些知识。这些单元在宽度延伸模式下使用轮廓模式振动。

2.高精度光刻

GT切割石英晶体采用数微米（μm）的精密制造生产，采用通过生产音叉石英晶体单元而精制的精密光刻技术。

3.电子束密封，具有极高的可靠性

GT切割晶体采用专有的电子束密封技术，通过金属盖密封在陶瓷封装上进行空气密封。这种保护性密封通过在封装内保持高真空条件来确保高芯性能，并确保其他RIVER CRYSTAL产品具有同样出色的可靠性。

时间表

样品出货计划于2014年2月开始。将这些产品作为频率振荡源提供给许多需要使用AT切割石英晶体单元难以实现的电子设备 - 即在更宽的温度范围内保持稳定的频率，超紧凑，低配置单元工作在较低的MHz频率和低功耗 - 我们继续在各种频率范围内扩展我们的产品线。