全站搜索 - j - NDK晶振,石英晶体谐振器,精工晶振

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：j

: 泰艺晶振,贴片晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

更多 +

: 泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

更多 +

: 泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OCETGLJANF-27.000000晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

更多 +

: 泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

更多 +

: 泰艺晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

更多 +

: 泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF晶振

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

更多 +

: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

爱普生晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

工作温度:-40℃~+125℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

更多 +

: KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
更多 +

: 爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE

爱普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶体,2*6晶振

工作温度:-10℃~+60℃ 　保存温度:-20℃~+70℃ 　负载电容:12.5pF

■频率范围：32.768kHz

■厚度：Φ2.0mm Max.

■谐波次数：基频

■应用：时钟和微型计算机
更多 +

: 村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振

村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
频率：12.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。

更多 +

: 村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振

村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
频率：9.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。

更多 +

: 村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振

村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯专用晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。

更多 +

: 村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振

村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。

更多 +

: 村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振

村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率：3.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm

由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.

主要特征有

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
更多 +

: 村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振

村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
频率：2.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm

可构成无负荷容量的振荡电路，实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。

由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.

主要特征有

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
更多 +

: 村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
频率：2.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm

适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。

由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.

主要特征有

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
更多 +

: Raltron晶振,进口晶振,C-SMD晶振

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
更多 +

[技术支持]SiTime晶振MEMS定时技术颠覆传统石英晶振壁垒2026年07月21日 09:27: SiTime晶振MEMS定时技术颠覆传统石英晶振壁垒
长久以来,移动电子产品普遍采用传统石英晶体振荡器作为定时核心,但其天然物理缺陷难以规避:石英晶片易碎,抗震抗摔性能弱,生产良率偏低;温度适应性差,高低温环境下频率漂移严重,容易导致设备卡顿,时序错乱;器件体积固定,集成度低,无法适配极致微型化设计;功耗控制有限,持续耗电影响设备续航.而SiTime深耕MEMS微机电定时技术多年,凭借全球领先的全硅MEMS半导体制造工艺,将微型谐振器,振荡电路,驱动模块高度集成于单芯片,彻底摆脱传统石英材质的工艺桎梏,成为替代传统晶振的新一代高端定时解决方案.
相较于传统石英晶振,SiTime的MEMS定时器件具备半导体级一致性,超高集成度,零碎频,低老化,参数可编程五大核心技术优势,完美适配移动设备高频使用,便携移动,环境多变,结构精密的应用特性,从底层硬件层面解决传统定时器件的各类痛点,为移动产品的性能优化与外观升级提供核心技术支撑,目前SiTime在全球MEMS时钟市场占有率稳居行业前列,技术认可度与产品可靠性经过全球终端厂商大规模量产验证.

jRfNxiedhuSFc07jhcRmwZnad","ITc8fbtCbd9fEKcEZVHcHDFNnXd","XJGBfXuIsdaMAbc1y9ocY2mdnD2","GX86fyHJrdwxvPcHD0hc0Uvfnbc","Q250fqT7FdnAdjcoyRrcPqHznza","FPyPfnrTOdAXvGctPbdc2YLkn2c","CLoZfNMsxd4TZIcT0zVchLUnn5f","F75uf0qK9d3toqc1O6oc7pfpn7c","J4E9ffdQYdBxstc6pAlc9XbNnjb","Q8PzfotoMdZ45zcCqQhcFyqWnTd","GaZsfwDNMd7P5Qc9klscWju4nce","FnV3feXCudFyUvczLcPceisQnnf","O4lUf5BKnd0fs9cdsb6cyMqSn0b","VFNbfvimBdtB78c3Urfcfrhhnsg","KoYrfGQUZdZ5ROcupX7cjhjnngB"],"text":{"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}},"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+13"},"text":{"0":"重塑移动产品体验！SiTime MEMS定时技术赋能设备性能与外观质感双重升级"}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7592593332774128587"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxcns2KZ7AUyT3RHrJ1CUVYCRh","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1784597122","is_create_command":true,"operator_id":"7592593332774128587","source":1}}}}},"payloadMap":{"O7XHf1tiZdtHQ1crikVcqP0Zn6f":{"level":1},"G9wTf0AZXdyaqWcYIcpcp7tKnwc":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"e5a7b77f-74a9-442d-8329-276f2de47d6b","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":true},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":4,"type":"text","selection":{"start":0,"end":248},"recordId":"O7XHf1tiZdtHQ1crikVcqP0Zn6f"},{"id":5,"type":"text","selection":{"start":0,"end":197},"recordId":"G9wTf0AZXdyaqWcYIcpcp7tKnwc"}],"pasteFlag":"3870542c-056b-48a5-a1ac-0e83c6498fff"}'>; 阅读（46）标签：MEMS时钟发生器|无线移动设备晶振|SiTime低功耗晶振

[技术支持]NDK晶振抗振动性能升级优化方案解析2026年07月13日 08:50

NDK晶振抗振动性能升级优化方案解析
NDK自研Low-G低加速度灵敏度技术是抗震性能升级的核心突破.通过应力仿真模拟分析振动应力分布规律,优化晶片切割角度与内部支撑结构,精准抵消振动带来的加速度干扰.相较于传统晶振,NDK全新抗震系列产品可将振动导致的性能衰减降低至原有产品的1/10,彻底解决常规晶振在持续振动下的相位噪声恶化,频率偏移问题,实现飞秒级超低抖动输出,完美适配高精度时钟,高速通信,精密测控等场景.

jKfdoy13kx8PY2ciXWsnqe","text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"NDK自研Low-G低加速度灵敏度技术是抗震性能升级的核心突破。通过应力仿真模拟分析振动应力分布规律，优化晶片切割角度与内部支撑结构，精准抵消振动带来的加速度干扰。相较于传统晶振，NDK全新抗震系列产品可将振动导致的性能衰减降低至原有产品的1/10，彻底解决常规晶振在持续振动下的相位噪声恶化、频率偏移问题，实现飞秒级超低抖动输出，完美适配高精度时钟、高速通信、精密测控等场景。"},"attribs":{"0":"*0*1+5*0*1*2+e*0*1+4q"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"e1e6ea69-4311-4ec0-a1fa-2681435f0555","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":189},"recordId":"Mot4fcrHUdEL2ocFT7ncWl6anXh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（63）标签：日本NDK晶振|高精度晶振|时钟振荡器|进口晶振

[新闻中心]Transko重磅发布TFC/TFC5/TXJ高精度温补晶振新品2026年06月30日 14:30: Transko重磅发布TFC/TFC5/TXJ高精度温补晶振新品
Transko本次全新发布的TFC,TFC5,TXJ三大系列TCXO温补晶振,并非单一参数升级,而是基于行业全场景应用需求的体系化,差异化,全覆盖式产品迭代.三大系列分别在体积尺寸,温度精度,功耗参数,工况适配,性价比,量产属性上形成互补,依托Transko成熟的晶体精密加工工艺,自研智能温度补偿算法,低寄生电路架构与军工级品控体系,全面实现性能越级,对标进口同规格产品,可完美实现国产化替代,全方位满足不同行业,不同工况,不同精度,不同成本的选型需求.; 阅读（53）标签：TCXO温补晶振|Transko晶振|智能电子设备晶振

记录总数：412 | 页数：21 <... 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 ...>

深圳市泰河盛电子有限公司

泰艺晶振,贴片晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OCETGLJANF-27.000000晶振

泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

泰艺晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF晶振

泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振

爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE

村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振

村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振

村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振

村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振

村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振

村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振

Raltron晶振,进口晶振,C-SMD晶振

相关搜索

热点聚焦

快速通道