- [公司新闻]从SMD无补偿式标准封装有源晶振看振荡器内部构成及振荡特性2017年11月22日 11:44
石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温补振荡器(TCXO)、压控振荡器(VCXO)、恒温控制式晶体振荡器(OCXO)和数字化/μp补偿式晶体振荡器(DCXO/MCXO)等几种类型。其中,无温度补偿式晶体振荡器是最简单的一种,在日本工业标准(JIS)中,称其为标准封装晶体振荡器(SPXO)。
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- [公司新闻]单反Nikon品牌于上月末叫停一般数码相机的生产经营是必然还是偶然2017年11月10日 14:29
就单反相机而言我只能算的上是个半吊子的业余爱好者,但对于著名相机品牌还是能说上几个的,例如:佳能Canon、尼康Nikon、索尼SONY、富士FUJIFILM、三星SAMSUNG等等这些,不过不难看出对于这种精密仪器最拿手的还是日本,今天这里要说的是日本尼康Nikon世界单反排名前十。说到日本尼康Kikon你能想到些什么,我每次想到的都是尼康相机的“黑斑门”,也是它把更多的喜欢摄影的人以及对摄影感兴趣的人把目光转到相机上面来的。
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- [行业新闻]Pletronics晶振公司发展历史2017年10月28日 10:01
美国Pletronics晶振成立于繁华的美国华盛顿,主要以石英晶体,石英晶体振荡器生产为主,1981年PLETRONICS晶振在韩国建立独资工厂,采用最先进的生产设备,及最专业的技术团队研发生产晶振.Pletronics Crystal已有30多年制造生产经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司拥有国际工程,物流和销售支持.产品设计创新,价格竞争有优势,订货交期时间短在业界具有较好的声誉.
PLETRONICS晶振公司发展历史
1979年,在美国华盛顿州成立了Pletronics公司,主营石英晶振,贴片晶振, 有源晶振,压控振荡器,(PXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器等.
1981年Pletronics晶振公司在韩国建立了一家独资工厂
1997年通过BSI实现了ISO 9001:1994,符合欧盟环保要求.
2000年卖掉了韩国工厂.转移到合同制造(铸造厂)
2001年在华盛顿制造的PECL和LVDS振荡器,使用FR4 PCB上的离散组件
2002年通过BSI实现了ISO 9001:2000,符合欧盟环保要求,开发出高频基本晶体
2003年Pletronics晶振公司在韩国和中国合资经营
2004年在5x7陶瓷中引入了较低成本的高频率PECL和LVDS振荡器,具有低抖动,低电源电压,低功耗等特点.
2005年第一个合成的PECL和LVDS振荡器106.25MHz和212.5MHz,高频率石英晶体振荡器具有高稳定性能,低功耗低抖动等特点.适用于高端精密设备中,比如高速光纤网络,北斗卫星等.
2006年介绍了我们的LVDS系列石英晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振.
2007年合成振荡器的合资企业建立
2008年为新兴技术发布了重要的新产品,如超精密有源晶振,低损耗晶体振荡器等.
2009年发展过程和精密TCXO温补晶振,温补晶体振荡器的初步试生产
2010年引入OeXo®系列OCXO恒温晶体振荡器替代技术
2011年开发了LC振荡器技术,投入到各种高端智能设备,GPS卫星导航,无线电基站, 北斗卫星导航等领域应用.
2013年引入GypSync®TCXO模块
2014年引进100fs超低抖动的PECL / LVDS / HCSL J系列晶体振荡器, 北斗导航温补晶振,北斗GPS模块晶体振荡器
2015年推出了OeM8增强TCVCXO压控温补晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振.
2016年引进了50fS超低抖动的PECL / LVDS K系列振荡器,石英晶体振荡器,贴片晶振, (TCXO)温补晶体振荡器, 压控晶体振荡器(VCXO).
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- [行业新闻]正确使用石英晶振的方法-PCB板正确设计2017年10月14日 13:47
- 任何产品在生产或者使用前都会有所需要注意的事项,晶振也亦是如此。在晶振焊接前都会有份焊接所需要注意事项,对于参数相关均会有个使用说明,或者简介。现在由泰河电子技术部的小张来为大家编辑合成<有关于石英晶振设计PCB板布局注意事项> 大部份的石英晶体产品是用于电子线路上的参考频率基准或频率控制组件, 所以, 频率与工作环境温度的特性是一个很重要的参数. 事实上, 良好的频率与温度(frequeny versus temperature)特性也是选用石英做为频率组件的主要因素之一. 经由适当的定义及设计, 石英晶体组件可以很容易的就满足到以百万分之一 (parts per million, ppm) 单位等级的频率误差范围. 若以离散电路方式将LCR零件组成高频振荡线路, 虽然也可以在小量生产规模达到所需要的参考频率信号误差在ppm或sub-ppm等级要求, 可是这种方式无法满足产业要达到的量产规模. 石英组件的频率对温度特性更是离散振荡线路无法简易达成的. 在(图一) 中提供了数种不同的石英晶体切割角度的频率对温度特性曲线. Frequency-temperature characteristics of various quartz cuts. 在各种不同种类的切割角度方式中, AT角度切割的石英芯片适用在数MHz到数佰MHz的频率范围,是石英芯片应用范围最广范及使用数量最多的一种切割应用方式. 在(图二)中, 从石英晶棒X-轴向的上视图, 可以看到对Z-轴向旋转约35度的AT 方向. 这在大量生产的技术上也是很好达成的一种作业方式. Orientation of AT plat (图三)是以AT切割角度变动在厚度振动模态的频率对温度特性的展开图. 图中以常用的室温摄式25度作为相对零点, AT切割的最大优点是频率对温度变化为一元三次方曲线. 这个特性, 从(图六)中可以看到, 在相当宽广的温度范围下, AT切割的温度曲线的第一阶及第二阶常数为零, 第三阶的常数便决定了频率对温度的变化值. (Fig. 2) AT - cut frequency-temperature characteristics 当石英晶体谐振器频率元件遇上PCB版设计,会有一场怎样不同的艳遇。 在设计PCB板的布局图时需要注意的是要防止负阻减少,防止EMI问题的发生。所以,第一项工作在振荡电路中信号图案长度应尽可能的短,尽可能减少杂散电容以及电感。不能在振荡电路中使用插孔,不然会引起很大的EMI。紧接着就要排除振荡电路周围图案的影响,多层电路板中间层不应该接地,或者是作信号通道,接地或是信号通道不应置于多层电路板的中间层,从而与振荡电路重叠,因为这样一来,地面和振荡电路间的杂散电容将会增加。杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足,从而造成振荡停止。信号通道靠近C-MOS逆变器输入端,会因放大波形噪音而产生EMI。如果为电屏蔽安排了接地区域,要放置在振荡电路板背面。将接地图案放置在中间层,会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不应靠近振荡电路,以防止产生较大的杂散电容。 安装石英晶体谐振器的注意事项 1.机械应力:在安装晶体谐振器时,推荐的方法是使用具有光学定位功能的机械,以防止机械应力过大。在进行批量生产前,请确保使用贴片机进行评估。请不要使用利用机械定位的贴片机。 2.焊接:通过回流焊接来焊接晶体谐振器。推荐的焊剂、焊接和焊接剖面参照下表。 推荐的焊剂和焊接方法 焊剂 请使用树脂基焊剂,不要使用水溶性焊剂。 焊接方法 请在下述条件下进行焊接 : (Sn-3.0Ag-0.5Cu) 焊膏的标准厚度: 0.10到 0.15mm 推荐的焊接曲线 推荐的焊接曲线 标准焊接曲线 预热 150~180℃ 60~120秒 加热 最低220℃ 30到~60秒 峰值温度 最低245℃ 最高260℃ 最长5秒3.清洗/涂层:不能在晶体谐振器上进行保形涂层或清洗,因为它不是密封的。 没有看够?没关系,泰河电子已经开通微信公众号,每天都会有不一样的资讯更新.及进口晶振原包装图.与官网同步,将可以第一时间与大家沟通!欢迎扫码关注! 微信:taihekj QQ:794113422
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