tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ICtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">微调后调整频率能控制在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">，一般只能保持在±５tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；２tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的长期老化率可保证在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可直接驱动CMOS 集成电路tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">断开时的消费电流是15 µA以下tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了，因49/S系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">使用金属tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">材料tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">封装的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">具有高稳定性,高可靠性的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,晶振外观本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">使用金属封装,充分的密封tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">性能,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可确保其高可靠性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">采用tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">外包装采用朔胶盘,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">在自动贴片机上tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">对应自动贴装tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">等优势tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 40px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">5032mm体积贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">低频tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可从7.98MHz起对应tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型具备强防焊裂性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,石英晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">插件石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">最适合用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">即使在汽车电子领域中也tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能使产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">高可靠性的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用.tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">并且可用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">安全控制装置的tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">CPU时钟信号发生源部分tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,好比时钟单片机上的石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">也能tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">正常工作,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有稳定的起振特性,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">由于在tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">49/Style=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,是tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">标准tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器,适用于宽温范围的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">电子数码产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,家电电器及tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">MP3,MP4,播放器,单片机tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">等领域.可对应8tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.000tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">MHz以上的频率tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">电子数码产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">家电相关电器领域tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">里面tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">7050mm体积贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">外观尺寸具有tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">超小型,薄型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">轻tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，tyle=";font-family:calibri;font-size:14px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 16px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 16px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 16px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片表晶32.768K系列具有tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具备优良的耐热性,耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">金属外壳的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">使得产品在封装时能发挥比陶瓷tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">外壳更好的耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 16px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">32.768K时钟晶体具有tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有优良的耐热性,耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可发挥tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合RoHS规定,满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">金属外壳的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">封装tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">使得产品在封装时能发挥比陶瓷tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">谐振器tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">外壳更好的耐冲击性.