tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">日本进口贴片晶振品牌【EPSON】日本爱普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西铁城【RIVER】日本大河【tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">kyoceratyle=";font-family:宋体;font-size:14px">】日本京瓷32.768KHZ系列，在当今全球tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">市场说的上是tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度薄tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量轻等特点

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 tyle=";font-family:宋体;color:#333333">PPMtyle=";font-family:'ms mincho';color:#333333;font-size:14px">?tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">2.0 tyle=";font-family:宋体;color:#333333">PPMtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">,工作温度范围: - 30度tyle=";font-family:'ms mincho';color:#333333;font-size:14px">?tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">85度,电源电压:1.8Vtyle=";font-family:'ms mincho';color:#333333;font-size:14px">?tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有最适合于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">移动通信设备tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm^{tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px;vertical-align:super">3}tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 tyle=";font-family:宋体;color:#333333">MHz到200 MHz之间tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ tyle=";font-family:宋体;color:#333333">SONET,以太网tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">,基站,笔记本晶振应用,tyle=";font-family:宋体;color:#333333"> VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">符合RoHS/无铅。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可直接驱动CMOS 集成电路tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">断开时的消费电流是15 µA以下tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,编tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ICtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">微调后调整频率能控制在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">，一般只能保持在±５tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；２tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的长期老化率可保证在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可直接驱动CMOS 集成电路tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">断开时的消费电流是15 µA以下tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">低频tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可从7.98MHz起对应tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型具备强防焊裂性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,石英晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态