tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,是tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">标准tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">的石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器,适用于宽温范围的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,家电电器及tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">MP3,MP4,播放器,单片机tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">等领域.可对应8tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.000tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">MHz以上的频率tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">在tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">以及tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">家电相关电器领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">里面tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">低频tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可从7.98MHz起对应tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型具备强防焊裂性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,石英晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度薄tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量轻等特点，此tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">音叉型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具备优良的耐热性,耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">金属外壳的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">使得产品在封装时能发挥比陶瓷tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">外壳更好的耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">日本进口贴片晶振品牌【EPSON】日本爱普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西铁城【RIVER】日本大河【tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">kyoceratyle=";font-family:宋体;font-size:14px">】日本京瓷32.768KHZ系列，在当今全球tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">市场说的上是tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">微调后调整频率能控制在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">，一般只能保持在±５tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；２tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的长期老化率可保证在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

tyle="text-indent:21px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针本身连接的可靠性；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针同测试管的连接性；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板同测试针的接触问题；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">4tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试座同电缆的连接；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">5tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、小负载的规格测量的规定；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">6tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板π头上空测其tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">C0tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">(tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">保留tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">位以上小数tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">)tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">7tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测量环境、操作方法等管制。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片石英晶振2520mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。