tyle="font-family: 宋体;">我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：tyle="font-family: calibri;">1tyle="font-family: 宋体;">、是指球面加工曲率半径的工艺设计（tyle="font-family: calibri;"> atyle="font-family: 宋体;">、球面的余弦磨量；tyle="font-family: calibri;"> btyle="font-family: 宋体;">、球面的均匀磨量；tyle="font-family: calibri;">ctyle="font-family: 宋体;">、球面加工曲率半径的配合）tyle="font-family: calibri;">2tyle="font-family: 宋体;">、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">最适合用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">车载tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">电子领域的小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">简称为时钟晶体振荡器,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,是tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">标准tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器,适用于宽温范围的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">电子数码产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,家电电器及tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">MP3,MP4,播放器,单片机tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">等领域.可对应8tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.000tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">MHz以上的频率tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">电子数码产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">家电相关电器领域tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">里面tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">3225mm体积贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">外观尺寸具有tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">超小型,薄型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">轻tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 tyle=";font-family:宋体;color:#333333">MHz到200 MHz之间tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ tyle=";font-family:宋体;color:#333333">SONET,以太网tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">,基站,笔记本晶振应用,tyle=";font-family:宋体;color:#333333"> VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ICtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

tyle="text-indent:35px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">微调后调整频率能控制在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">，一般只能保持在±５tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；２tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的长期老化率可保证在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

tyle="text-indent:42px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针本身连接的可靠性；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针同测试管的连接性；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板同测试针的接触问题；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">4tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试座同电缆的连接；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">5tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、小负载的规格测量的规定；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">6tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板π头上空测其tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">C0tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">(tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">保留tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">位以上小数tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">)tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">7tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测量环境、操作方法等管制。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片石英晶振3725mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。