tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">微调后调整频率能控制在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">，一般只能保持在±５tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；２tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的长期老化率可保证在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">7050尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准tyle=";font-family:宋体;font-size:16px">检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:helvetica;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:16px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">插件石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">最适合用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">即使在汽车电子领域中也tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能使产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">高可靠性的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用.tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">并且可用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">安全控制装置的tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">CPU时钟信号发生源部分tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,好比时钟单片机上的石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">也能tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">正常工作

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">如下方面都会对测量结果带来影响：tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针本身连接的可靠性；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针同测试管的连接性；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板同测试针的接触问题；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">4tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试座同电缆的连接；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">5tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、小负载的规格测量的规定；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">6tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板π头上空测其tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">C0tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">(tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">保留tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">位以上小数tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">)tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">7tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测量环境、操作方法等管制。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">如：tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、是指球面加工曲率半径的工艺设计（tyle=";font-family:calibri;font-size:14px"> atyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、球面的余弦磨量；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px"> btyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、球面的均匀磨量；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ctyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、球面加工曲率半径的配合）tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片石英晶振8045mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,是tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">标准tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">的石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器,适用于宽温范围的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,家电电器及tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">MP3,MP4,播放器,单片机tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">等领域.可对应8tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.000tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">MHz以上的频率tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">在tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">以及tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">家电相关电器领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">里面tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">3225mm体积贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">低频tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可从7.98MHz起对应tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型具备强防焊裂性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,石英晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态