tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">title="石英晶体" target="_blank">石英晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，tyle=";font-family:calibri;font-size:14px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">二脚SMD陶瓷面title="贴片晶振" target="_blank">贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除title="石英晶体" target="_blank">石英晶体晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

贴片title="石英晶振" target="_blank">石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片title="石英晶振" target="_blank">石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型表面title="贴片晶振" target="_blank">贴片tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">title="贴片晶振" target="_blank">晶振tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,是tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">标准tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">的石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器,适用于宽温范围的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,家电电器及tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">MP3,MP4,播放器,单片机tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">等领域.可对应8tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.000tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">MHz以上的频率tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">在tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">以及tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">家电相关电器领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">里面tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">3225mm体积title="贴片晶振" target="_blank">贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mmtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">title="SMD晶振" target="_blank">SMD晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,最适合tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在汽车电子领域中tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使title="石英晶体" target="_blank">石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">普通石英晶振,外观完全tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">使用金属tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">材料tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">封装的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">具有高稳定性,高可靠性的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,焊接方面tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">支持表面贴装tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,外观采用tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">金属封装,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">具有tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">充分的密封tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">性能,晶振本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">能确保其高可靠性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">采用tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装,可对应tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品应用到tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">自动贴tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">片机告诉安tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">装tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、是指球面加工曲率半径的工艺设计（tyle=";font-family:calibri;font-size:14px"> atyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、球面的余弦磨量；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px"> btyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、球面的均匀磨量；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ctyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、球面加工曲率半径的配合）tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">插件石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">最适合用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">即使在汽车电子领域中也tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能使产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">高可靠性的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用.tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">并且可用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">安全控制装置的tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">CPU时钟信号发生源部分tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,好比时钟单片机上的石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">也能tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">正常工作,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有稳定的起振特性,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">由于在tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">49/Style=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle="font-family: 宋体;">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针本身连接的可靠性；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针同测试管的连接性；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板同测试针的接触问题；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">4tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试座同电缆的连接；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">5tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、小负载的规格测量的规定；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">6tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板π头上空测其tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">C0tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">值tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">(tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">保留tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">位以上小数tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">)tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">7tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">、测量环境、操作方法等管制。