KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振

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KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振，参数图

型号名称	DST310S
频率范围	32.768kHz
负载容量	7pF、9pF、12.5pF
激励电平	0.2μW(1.0μW max.)
频率允许偏差	±20×10^-6( at 25℃)
串联电阻	50kΩ max。
顶点温度	+25℃±5℃
二次温度系数	-0.04×10^-6/℃²最大。
工作温度范围	-40℃+85℃
保存温度范围	-40℃+85℃
并联容量	1.3 pf类型。
包装单位(1)	3000pcs./reel(φ180 )

KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振，尺寸图

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KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振

KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境,健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境,健康和安全问题的注意.

KDS晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.

公司的各项能源,资源消耗指标和排放指标达到国内领先,国际先进水平.

KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振

致力于环境保护,包括预防污染.在石英晶振晶体产品的规划到制造,运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.

KDS晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在”制造,使用,有效利用,再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好”防止地球变暖,有效利用资源,对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.

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