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: ECS晶振,CSM-7X晶振,ECS-110.5-S-5PX-TR-11.0592MHZ晶振,SMD晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振

外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型，具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器

该系列产品具备耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,CSM-8晶振,ECS-143-S-20A-TR晶振,14.31818MHZ晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性
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: Raltron晶振,49SMD晶振,AS-4PD晶振

储存温度:-55℃~+125℃

工作温度:-40℃~+85℃
负载电容:10pF~32pF
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: 西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 西铁城晶振,石英晶体,CM309A晶振

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:16pF

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3.500MHz以上的频率.
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: 精工晶振,插件晶振,VT-150-F晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
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: SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-F晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
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: 精工晶振,插件晶振,VT-308晶振

32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从聘请高级技术工程师
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: 西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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: 西铁城晶振,石英晶体,CFS-145晶振

工作温度:-20℃~+70℃
保存温度:-40℃~+85℃
可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性.
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: 西铁城晶振,32.768K晶振,CFV-206晶振

工作温度:-20℃~+70℃

保存温度:-40℃~+85℃

负载电容:12.5pF

插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振

32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.
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: KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 精工晶振,高端晶体,SC-32P晶振,Q-SC32P03220E6C5ADF晶振

二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: 精工晶振,32.768K晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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