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O 38.4-JT21G-E-K-2.5-LF|Jauch|Oscillator Crystal
O 38.4-JT21G-E-K-2.5-LF|Jauch|Oscillator Crystal,Jauch晶振,JT21G有源晶振,O 38.4-JT21G-E-K-2.5-LF晶振,TCXO晶振,温度补偿晶振,2016贴片晶振,频率38.4MHz,电压2.5V,工作温度-40~85°C,频率稳定性0.5ppm,超小型晶振,高精度晶振,低功耗晶振,GPS导航晶振,高级驾驶辅助系统(ADAS)晶振,信息娱乐系统晶振,网络终端晶振.更多 +
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Mtronpti晶振,1612贴片晶振,M12602JM 32.000000 MHz,6G通讯网络晶振
Mtronpti晶振,1612贴片晶振,M12602JM 32.000000 MHz,6G通讯网络晶振,Mtronpti晶振,M1260无源晶振,进口晶振,M12602JM 32.000000 MHz晶振,1612mm晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,频率32MHz,负载18pF,频率公差30ppm,工作温度-40~85°C,超小型晶振,低老化晶振,6G通讯网络晶振,物联网晶振,小型电子产品晶振,工业自动化晶振.更多 +
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MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G无线通讯晶振
MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G无线通讯晶振,台湾MERCURY晶振,X21无源晶振,进口贴片晶振,石英晶体谐振器,X21-20.000-16-30/30I/15R晶振,2016mm晶振,超小型晶振,频率20MHz,负载16pF,频率公差30ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,抗振动晶振,6G无线通讯晶振,小型通信设备晶振,蓝牙模块晶振,数码相机晶振.更多 +
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FOX美国晶体,领先全球的汽车中控晶振,FC3BABCVI48.0晶振
FOX美国晶体,领先全球的汽车中控晶振,FC3BABCVI48.0晶振,FOX晶振内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.6G无人机晶振,手机蓝牙晶振,6G无线通讯晶振,自动化设备晶振,高品质晶振.更多 +
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进口福克斯晶体,遥遥领先的汽车辅助驾驶晶振,FC2BACBEI18.0晶振
更多 +进口福克斯晶体,遥遥领先的汽车辅助驾驶晶振,FC2BACBEI18.0晶振,FOX晶振在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。FOX晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
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遥遥领先的室外6G基站晶振,美国FOX晶振,FC1BACBEI32.0晶振
更多 +遥遥领先的室外6G基站晶振,美国FOX晶振,FC1BACBEI32.0晶振,美国FOX晶振公司,高品质晶振,四脚晶振,SMD晶振,贴片晶振,石英晶振,高可靠晶振,环保晶振,小体积晶振,6G通讯设备晶振,室外6G基站晶振,2016晶振,无人机遥控晶振,超小型晶振是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.2016尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
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X1C048000FK1H-HX超小型晶振,加高环保晶振,遥遥领先的北斗卫星晶振
X1C048000FK1H-HX超小型晶振,加高环保晶振,遥遥领先的北斗卫星晶振,台湾HELE晶振公司,台产晶振,特点:超小型尺寸,外形低调(1.65x1.25x0.4)mm高精度、可靠性高,热量高抵抗针对设计空间有限的智能手机应用程序、小型化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品的优化解决方案。加高晶振,高质量晶振,高精度晶振,超小型晶振,1612晶振,数码相机晶振,智能手机晶振,智能穿戴设备晶振,笔记本电脑晶振,环保无铅晶振,无源晶振,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振。更多 +
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加高遥遥领先的超小型晶振,X2C027120FA1H-HV晶振,6G局域网晶振
加高遥遥领先的超小型晶振,X2C027120FA1H-HV晶振,6G局域网晶振,台湾加高晶振公司,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.石英晶振,无源晶振,四脚晶振,超小型晶振,高品质晶振,贴片晶振,高精度晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,6G型号传输设备晶振,北斗卫星晶振,无人机晶振,6G路由器晶振,石英晶体谐振器.更多 +
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进口Fortiming晶振,XCS21-36M000-1E10C10环保晶振,电车充电枪晶振
进口Fortiming晶振,XCS21-36M000-1E10C10环保晶振,电车充电枪晶振,美国Fortiming晶振公司,富通晶振,SMD晶振,陶瓷SEAM密封表面贴装封装- XCS21系列,特点,符合RoHS标准(无铅),超小型设计(2x1.6x0.45 mm), at切割晶体,宽温度范围内紧密的频率稳定性;优异的老化性能,低水平的ESR;卓越的驱动级特性,行业标准的足迹;非常适合高密度表面安装,超小型晶振,2016晶振,北斗导航模块晶振,医疗设备晶振,低损耗晶振,四脚晶振,低成本晶振,环保无铅晶振,高稳定性晶振,石英晶振,贴片晶振,6G网络终端晶振,无源晶振更多 +
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AXTAL晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1-100.000MHz六脚晶振,6G局域网晶振
AXTAL晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1-100.000MHz六脚晶振,6G局域网晶振,德国AXTAL晶振,进口晶振,3225晶振,SMD封装,封装面积小,提供磁带和卷轴,兼容无铅处理,可用于PCMCIA卡,存储,PC,GSM手机,电话,无线局域网,USB,GSM手机,石英晶振,高端晶振,SMD晶振,有源晶振,贴片晶振,六脚晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1-100.000 MHz晶振更多 +
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Anderson晶振,AE-138-A-2-3060-3-32-16M0000无源晶振,6G路由器晶振
Anderson晶振,AE-138-A-2-3060-3-32-16M0000无源晶振,6G路由器晶振,美国安德森晶振公司,Anderson晶振,频率范围16.0 MHz - 60.0 MHz Seam密封封装,超小型封装,在频率稳定性、老化性、精度和可靠性方面具有优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。该陶瓷AE138适用于蓝牙,无线通信,移动电话,通信和测试设备。AE-138晶振,无源晶振,贴片晶振,超小型晶振,2016晶振,6G通讯设备晶振,6G路由器晶振,6G网络终端晶振更多 +
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Anderson晶振,6G通讯设备晶振,AE-131-A-2-4085-2-30-24M0000四脚晶振
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美国GED晶振,6G信号放大器晶振,SMD600.3C(E/D)-18.000MHz有源晶振
更多 +美国GED晶振,6G信号放大器晶振,SMD600.3C(E/D)-18.000MHz有源晶振,美国GED晶振公司,通用晶振公司,表面贴装晶体时钟振荡器,HCMOS/TTL输出,3.3V和5.0V供电电压,陶瓷SMD封装,石英晶振,贴片晶振,SMD600.3C(E/D)-18.000MHz晶振,四脚晶振,有源晶振,环保晶振,6G卫星晶振,6G通讯无源晶振,6G信号放大器晶振,环保无铅晶振
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GED晶振,6G卫星晶振,SMD100.3C(E/D)-30.000MHz四脚晶振
GED晶振,6G卫星晶振,SMD100.3C(E/D)-30.000MHz四脚晶振,美国GED晶振公司,通用晶振公司,石英晶振,贴片晶振,四脚晶振,有源晶振,环保晶振,6G卫星晶振,6G通讯无源晶振,环保无铅晶振,表面贴装HCMOS/TTL兼容振荡器,HCMOS/TTL输出,5.0V供电电压,陶瓷SMD封装,可用于磁带和卷轴更多 +
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NEL进口晶振,NFX-38.400-BAAB16PF四脚晶振,6G路由器晶振
NEL进口晶振,NFX-38.400-BAAB16PF四脚晶振,6G路由器晶振,欧美NEL晶振公司,符合NEL要求,产品可靠性,用户指定公差,无铅陶瓷封装,适用于回流焊,宽频率范围8.0 MHz至80.0 MHz,自动安装,抗冲击:在2mm不锈钢板上从75厘米高度跌落试验3次,接缝密封,6035晶振,石英晶振,贴片晶振,四脚晶振,无源晶振,环保晶振,6G卫星晶振,6G通讯无源晶振,环保无铅晶振更多 +
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NEL晶振,7050环保无铅晶振,NF7-50.000-ABBA18PF四脚晶振
NEL晶振,7050环保无铅晶振,NF7-50.000-ABBA18PF四脚晶振,欧美NEL晶振公司,7050晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,环保无铅晶振,符合NEL产品可靠性要求,用户指定公差,无铅陶瓷封装,适用于回流焊,宽频率范围8.0 MHz至80.0 MHz,自动安装,抗冲击:在2mm不锈钢板上从75厘米高度跌落试验3次,玻璃密封,符合国际标准更多 +
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Bomar晶振,BC41贴片晶振,6G信号接收器晶振
Bomar晶振,BC41贴片晶振,6G信号接收器晶振,美国晶振,进口晶振,Bomar晶振,SMD晶振,BC41晶振,小体积晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,6G路由器晶振,6G信号接收器晶振,4025晶振,石英晶振,BC41是一款尺寸为4.0 x 2.5 x 0.70 mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.70mm的高度和50 MHz的基频使BC41系列成为众多应用的绝佳选择。可能的应用包括蓝牙、便携式个人电脑、个人电脑外围设备、移动通信和无线通信。更多 +
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Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振,美国晶振,进口晶振,Bomar晶振,SMD晶振,BC63晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,6G路由器晶振,6G通讯设备晶振,BC63是一款尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.35mm的高度和54 MHz的基频使BC63系列成为众多应用的绝佳选择。可能的应用包括蓝牙、便携式个人电脑、个人电脑外围设备、移动通信和无线通信更多 +
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SUNNY三呢晶振,49室外6G基站晶振,SC18150J7–24.00000–TR无源晶振
SUNNY三呢晶振,49室外6G基站晶振,SC18150J7–24.00000–T&R无源晶振,韩国SUNNY晶振公司,49S晶振,插件晶振,二脚晶振,无源晶振,环保晶振,石英晶振,ATS座式包装,AT-Cut或BT-Cut可选,电阻焊密封胶带和卷轴,绝缘体标签,三引线和自定义引线长度可供选择,严格的公差/稳定性,无铅,符合RoHS标准。更多 +
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SUNNY晶振,SX-21四脚晶振,SR8130J2–32.00000超小型晶振
SUNNY晶振,SX-21四脚晶振,SR8130J2–32.00000超小型晶振,韩国SUNNY晶振公司,超小型晶振,2016晶振,石英晶振,四脚晶振,贴片晶振,无源晶振,6G户外基站晶振,6G通讯终端晶振,韩国进口晶振,四焊片陶瓷SMD封装,基本晶体设计,紧公差/稳定,采用高可靠的缝焊方法,胶带和卷轴可选,自动安装,无铅,符合RoHS标准更多 +
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