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泰艺晶振,XS晶振,XSCEECNANF晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,XR晶振,MP3用石英晶振
更多 +不管是国产还是进口的石英晶体谐振器大小很多种规格尺寸,常用的石英晶体分为好几款规格尺寸,比如常规HC49/S,HC49/SMD,7050mm,6035,3225,等体积,本企业深圳市东泰河科技有限公司批量生产的是一个通用的规格尺寸,采用严格的接缝密封可靠的方法.晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音.产品应用于各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能.

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泰艺晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CTS晶振,402晶振,2016贴片晶振,402F2501XIAR晶振
更多 +小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ( 2.0 × 1.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振
更多 +小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振
更多 +外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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西铁城晶振,石英晶体,CM309A晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:16pF
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3.500MHz以上的频率.
- [新闻中心]Abracon提供工业市场解决方案AK2BDDF1-156.2500T2024年05月20日 22:13
Abracon提供工业市场解决方案AK2BDDF1-156.2500T
针对最快数据链路的功耗优化抖动性能
ClearClock系列振荡器支持通信、云计算、存储和射频应用的下一代性能要求。这些振荡器在低功耗方面领先业界,同时保持低至80fs的典型抖动。它们还提供FPGAs和IC所需的相位噪声性能,以支持超过56Gbps的串行数据速率。ClearClock系列包括锁相环和第三泛音解决方案,封装尺寸小至2.5x2.0mm石英晶振。
基于PLL的清零时钟解决方案
AX7系列经过优化,具有出色的均方根抖动性能(典型值为119),而功耗仅为130mW。AX7具有其性能级别中最宽的工厂可配置频率范围,从50MHz到2.1GHz。
AX5系列采用更小的5 x 3.2 mm尺寸,适用于下一代网络和射频应用。该系列在低功耗方面处于行业领先地位,同时保持125fs的典型抖动,非常适合超过56Gbps的串行数据链路。
三次泛音ClearClock解决方案
新款贴片晶振AK2A、AK2、AK3A、AX3和AK5系列的最低工作电压为1.8V,功耗通常为30mW,为低噪声差分振荡器提供了业界领先的低功耗。这些器件简化的第三泛音架构避免了基于锁相环(PLL)的乘法运算,整体功耗远低于其它高性能XO替代产品。- 阅读(933)
- [常见问题]振荡器老化及其在精密定时中的重要性,SIT5001AI-2E-33N0-50.000000T2023年06月21日 14:48
- 振荡器老化及其在精密定时中的重要性,SIT5001AI-2E-33N0-50.000000T,频率稳定性是振荡器最基本的性能规格。它表示输出频率的偏差,通常以百万分之一(ppm)或十亿分之一(ppb)表示。稳定性数字越小意味着性能越好。频率变化可能由多种条件引起,例如温度变化、电源电压变化、输出负载变化和频率老化。我们重点介绍老化,即振荡器频率在一定时间内的变化。
- 阅读(700)
- [行业新闻]Vishay威世晶振XO57DRECNA14M7456适用于无线蓝牙模块应用2023年05月18日 08:58
- Vishay威世晶振XOSM-57系列是一个超微型封装时钟振荡器,小体积晶振尺寸为7.0x5.0x1.9mm微型封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,表面贴装晶体振荡器,频率范围:1.500MHz至100.000MHz,工作温度范围:- 40 oC to + 85 oC,供电电压:5.0 V ±10 %,适用于通讯设备,便携式电脑,电信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网等应用。Vishay威世晶振XO57DRECNA14M7456适用于无线蓝牙模块应用
- 阅读(715)
- [行业新闻]时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振2023年04月28日 08:38
Vishay威世晶振XOSM-57系列是一个超微型封装时钟振荡器,小体积晶振尺寸为7.0毫米x5.0毫米x1.9毫米的表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,XOSM-57BRE50Me4石英晶体振荡器,无铅环保晶振,频率范围:1.500MHz-100.000MHz,具有超小型,轻薄型,低抖动,微型包装,三态使能/禁用,兼容TTL/HCMOS,磁带和卷轴,红外线回流,5V输入电压,主要用于便携式电脑和电信设备和设备。时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振
- 阅读(754)
- [行业新闻]lora模块低功耗温补晶振ECS-327TXO-33-TR2023年02月16日 09:06
- lora模块低功耗温补晶振ECS-327TXO-33-TR,是一款32.768KHz晶振,低功耗CMOS贴片TCXO温度补偿晶振,紧凑型陶瓷封装3.28x2.5x1.3毫米LWH采用行业标准尺寸.与未经补偿的音叉晶体相比,在-40°C至+85°C温度范围内的5ppm稳定性提高了本地时钟精度,是LoRa的理想选择,广域网和精确RTC应用.
- 阅读(730)
- [行业新闻]ECS-250-12-33QZ-ADS-TR适合高冲击和高振动环境的理想选择2023年02月15日 08:47
- ECS晶振推出超小型加固型ECX-33QZ紧凑型SMD石英晶体,小体积尺寸采用3.2x2.5x0.8毫米(LWH)四焊盘工业标准陶瓷封装,石英晶体谐振器,这些晶体的坚固设计利用了额外的内部粘合点,使ECS-250-12-33QZ-ADS-TR适合高冲击和高振动环境的理想选择,如汽车和轮胎压力监测系统(TPMS)的应用。
- 阅读(740)
- [行业新闻]ECS-2012MV-327KE针对各种无补偿晶体振荡器提供更高的稳定性2023年02月13日 08:39
ECS最新推出ECS-2012MV-327KE,是一款具有MultiVolt功能的2.0x1.2x0.85mm陶瓷封装,32.768K晶振 HCMOS振荡器。这种小型电子元器件提供低电流消耗和相对于未补偿晶体振荡器的改进的稳定性。
这些电子元件提供32.768kHz的频率,频率稳定度为10ppm,在-40°C至+85°C的标准工业工作温度下具有0.5A的低功耗。作为MultiVolt系列晶体振荡器的一部分,ECS-2012MV-327KE设计采用1.2V至5.5V的可变电源电压或标准1.8V、2.5V、3.0V或3.3V电源供电。该器件ECS-2012MV-327KE针对各种无补偿晶体振荡器提供更高的稳定性,是智能电表、可穿戴设备、工业和物联网应用的理想之选。
- 阅读(698)
- [行业新闻]1XXD16367MAA,DSB211SDN晶振,16.367M温补晶振2022年11月22日 10:37
1XXD16367MAA,DSB211SDN晶振,16.367M温补晶振
KDS晶振 原厂型号 DSB211SDN KDS晶振 原厂代码 1XXD16367MAA Device Name 产品名称系列 TCXO(温补晶振) Nominal Frequency 标称频率 16.367MHZ Supply Voltage 电源电压
1.8~3.3V Load Impedance 负载阻抗 (resistance part)(parallel capacitance)
10 kΩ
10 pF
Control Voltage Range 控制电压范围
1.15 V Operating Temperature Range 工作温度范围
-40~+85℃ Storage temperature 储存温度
-40~+85℃ Current Consumption 电流消耗
1.5 mA Output Level 输出电平
0.8 Vp-p Symmetry 对称性
40/60% Harmonics 谐波
-8 dBc
SIZE 尺寸 2.0*1.6*0.9mm 1XXD16367MAA晶振产品尺寸图
1XXD16367MAA晶振产品电气表
关于 1XXD16367MAA,DSB211SDN晶振,16.367M温补晶振 产品安装的注意事项
1端子A通孔不在底部(安装侧)。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内,可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。包装条件
胶带包装
(1)压花胶带格式及尺寸
(2)卷筒数量:最多2000个/卷
(3)胶带规格
不缺产品。
(4)卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级:IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装,无需重新储存后烘烤。
包装箱
最多10卷/包装箱。但是,在少于10卷的情况下,它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。KDS 晶振即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.
首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称(KDS)在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.
- 阅读(131)
- [行业新闻]KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K温补晶振2022年11月14日 09:24
KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K有源晶振
KDS晶振 原厂型号 DSK321STD KDS晶振 原厂代码 1XZA032768AD19 Device Name 产品名称系列 OSC(有源晶振) Nominal Frequency 标称频率 32.768 KHZ Supply Voltage 电源电压
1.8~3.3VV Load Impedance 负载阻抗 (resistance part)(parallel capacitance)
10 kΩ
10 pF
Control Voltage Range 控制电压范围
1.15 V Operating Temperature Range 工作温度范围
-40~+85℃ Storage temperature 储存温度
-40~+85℃ Current Consumption 电流消耗
1.5 mA Output Level 输出电平
0.8 Vp-p Symmetry 对称性
40/60% Harmonics 谐波
-8 dBc
SIZE 尺寸 2.5*2.0*0.9mm 1XZA032768AD19晶振产品尺寸图
关于KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K有源晶振 产品安装的注意事项
1端子A通孔不在底部(安装侧)。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内,可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。包装条件
胶带包装
(1)压花胶带格式及尺寸
(2)卷筒数量:最多2000个/卷
(3)胶带规格
不缺产品。
(4)卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级:IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装,无需重新储存后烘烤。
包装箱
最多10卷/包装箱。但是,在少于10卷的情况下,它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。KDS 晶振即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.
首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称(KDS)在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.
- 阅读(192)
- [行业新闻]1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振2022年08月22日 10:39
1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振
KDS晶振 原厂型号 DSB221SDN KDS晶振 原厂代码 1XXB24000MEA Device Name 产品名称系列 TCXO(温补晶振) Nominal Frequency 标称频率 24 MHZ Supply Voltage 电源电压
1.8~3.3V Load Impedance 负载阻抗 (resistance part)(parallel capacitance)
10 kΩ
10 pF
Control Voltage Range 控制电压范围
1.15 V Operating Temperature Range 工作温度范围
-40~+85℃ Storage temperature 储存温度
-40~+85℃ Current Consumption 电流消耗
1.5 mA Output Level 输出电平
0.8 Vp-p Symmetry 对称性
40/60% Harmonics 谐波
-8 dBc
SIZE 尺寸 2.5*2.0*0.9mm 1XXB24000MEA晶振产品尺寸图
1XXB24000MEA晶振产品电气表
关于1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振 产品安装的注意事项
1端子A通孔不在底部(安装侧)。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内,可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。- 阅读(151)
- [晶振编码查询]1XXB38400MCB|KDS晶振|DSB221SDN晶振|温补晶振|削峰正弦波2022年08月22日 09:36
1XXB38400MCB|KDS晶振|DSB221SDN晶振|温补晶振
KDS晶振 原厂型号 DSB221SDN KDS晶振 原厂代码 1XXB38400MCB Device Name 产品名称系列 TCXO(温补晶振) Nominal Frequency 标称频率 38.4 MHZ Supply Voltage 电源电压
1.8~3.3VV Load Impedance 负载阻抗 (resistance part)(parallel capacitance)
10 kΩ
10 pF
Control Voltage Range 控制电压范围
1.15 V Operating Temperature Range 工作温度范围
-40~+85℃ Storage temperature 储存温度
-40~+85℃ Current Consumption 电流消耗
1.5 mA Output Level 输出电平
0.8 Vp-p Symmetry 对称性
40/60% Harmonics 谐波
-8 dBc
SIZE 尺寸 2.5*2.0*0.9mm 1XXB38400MCB晶振产品尺寸图
1XXB38400MCB晶振产品电气表
关于1XXB38400MCB|KDS晶振|DSB221SDN晶振|温补晶振 产品安装的注意事项
1端子A通孔不在底部(安装侧)。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内,可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。- 阅读(109)
- [行业新闻]TXC晶振9HT11-32.768KDZF-T超小型32.768kHz晶振深受市场的喜爱2022年08月19日 08:42
TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制产品制造商致力于研究,设计,制造和销售。其生产的SMD kHz晶体,9HT11系列,编码9HT11-32.768KDZF-T,频率32.768k晶振,小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6mm陶瓷表面贴装封装,两脚贴片无源晶振,石英晶体谐振器,具有超小型,轻薄型,耐热性,耐环境特点,符合RoHS标准/无铅,应用于智能手机,笔记本电脑,钟表电子,汽车电子,医疗设备和数码相机等
TXC晶振9HT11-32.768KDZF-T超小型32.768kHz晶振深受市场的喜爱
- 阅读(719)
- [行业新闻]ABS05音叉晶体1610mm器件针对节能MCU进行了优化,ABS05-32.768KHZ-9-T2022年08月16日 08:45
- ABS05系列是在需要小尺寸的 RTC电路中进行时间管理的完美解决方案。我们高要求的音叉晶体系列功耗低,可在广泛的应用中保持电池寿命。与之前的ABS07相比,ABS05可节省33%的空间。ABS05器件在4.0pF的有效振荡器环路负载中具有±20ppm和±25ppm的设置容差.
特征:
频率:32.768k晶体
小型音叉晶体(1.60x1.0x0.50mm封装)
薄型 - 高度限制设计的理想选择
提供标准的±20ppm设置容差
适用于工业应用的扩展温度-40℃至+85℃
应用:
无线模块
物联网 (IoT)
蓝牙/低功耗蓝牙 (BLE)
商业和工业应用
低功耗 MCU、SoC、收发器
通讯与测量设备
ABS05音叉晶体1610mm器件针对节能MCU进行了优化,ABS05-32.768KHZ-9-T,石英晶体 - 阅读(703)
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