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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,高端晶体,SC-32P晶振,Q-SC32P03220E6C5ADF晶振
二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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精工晶振,32.768K晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定更多 +
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SEIKO晶振,石英晶体谐振器,SC-32A晶振
工作温度：-55°~125° 储存温度：-55°~125° 负载电容：12.5PF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性更多 +
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精工晶振,贴片石英晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用更多 +
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SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振
特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性更多 +
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贴片晶振,5070晶振,无源石英晶体
非常小的SMD型晶体 2 高精度，高频率稳定 3 为减少电磁干扰的影响非常好 4 蓝牙无线通信集,DSC,PDA和手机的最佳选择 5 符合ROHS无铅更多 +
- [晶振编码查询]晶振编码查询12.288MHz/CWX815-12.288M/7050mm/ConnorWinfield晶体振荡器2024年03月16日 08:57
- 美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振厂家，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-12.288M，频率为：12.288MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，电压：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低抖动，高品质等特点。广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。
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- [技术支持]SUNTSU松图晶振应用笔记SXT32411BA17-19.200M2024年03月16日 08:34
- Suntsu松图晶振公司是高品质电子元件的一体化制造商、特许经销商和独立经销商。我们通过提供免费的工程支持、卓越的制造、负责任的采购和库存管理计划，帮助科技公司节省资金、克服零部件挑战并简化供应链。Suntsu是一家电子元件分销商和制造商。自2002年以来，我们一直通过库存管理计划帮助我们的客户克服供应链挑战，制造更好的产品，节省资金，并改善现金流/交货时间。
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- [晶振编码查询]晶振编码查询/CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18/24MHz/SMD Crystal/Cardinal无源晶振2024年03月15日 09:20
- 美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18，频率：24MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±30ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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- [晶振编码查询]晶振编码查询/ELS13-32.768kHz-9-T/7015mm/32.768KHz/AEL时钟晶振2024年03月14日 08:58
- 英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS13系列，编码为：ELS13-32.768kHz-9-T，负载电容：9pF，频率公差：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，7015晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备晶振，仪器仪表晶振，数字电子晶振，电视机晶振等应用。
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- [技术支持]Abracon适合低功耗ASADV-20MHz-LK-T应用的SPXO2024年03月14日 08:32
- Abracon适合低功耗ASADV-20MHz-LK-T应用的SPXO
Abracon MHz连续电压振荡器
介绍
电池存储是迄今为止最完整的能量存储形式之一。它本质上允许世界移动。5G、移动人工智能和物联网等行业的发展尤其依赖于电池作为主要能源的使用。电池依赖性的指数增长将迫使许多新的设计适应波动的电源电压。
Abracon通过引入连续电压SMD振荡器系列来应对这一挑战，该系列包括MHz SPXO、kHz SPXO和TCXO晶振类型。本文将重点介绍最近推出的ASADV、ASDDV和ASEDV MHz简单封装晶体振荡器（SPXO）设备，这些设备设计简单，并针对低功耗进行了优化，同时消除了对设置偏置电压（VDD）的需求。
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- [晶振编码查询]晶振编码查询/ABM13W-32.0000MHZ-5-D2G-T5/1210mm/32MHz/Abracon无源晶振2024年03月13日 08:09
- Abracon公司成立于1992年，总部位于德克萨斯州的斯派伍德，是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性和射频解决方案的制造商。Abracon提供了广泛的石英定时晶体和振荡器，MEMS振荡器，实时时钟(RTC)，蓝牙模块，陶瓷谐振器，锯滤器和谐振器，功率和射频电感，变压器，电路保护元件和射频天线和无线充电线圈。
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- [行业新闻]瑞萨RZ/V2H微处理器晶体具有视觉人工智能和实时控制的下一代机器人2024年03月13日 07:34
- 瑞萨RZ/V2H微处理器晶体具有视觉人工智能和实时控制的下一代机器人
瑞萨推出强大的单芯片RZ/V2H微处理器晶体，用于具有视觉人工智能和实时控制的下一代机器人
具有10 TOPS/W功率效率的新一代人工智能加速器提供高达80 TOPS的人工智能推理性能，无需冷却风扇
日本东京瑞萨电子公司（TSE:6723）是先进半导体解决方案的主要供应商，该公司推出了一款面向高性能机器人应用的新设备，扩展了其广受欢迎的RZ系列微处理器（MPU）。
Renesas瑞萨进口晶振RZ/V2H提供该系列中最高水平的性能，支持视觉人工智能和实时控制功能。
该设备配备了瑞萨新一代专有人工智能加速器DRP（动态可重构处理器）-AI3，提供10 TOPS/W的能效，比以前的型号提高了10倍。此外，DRP-AI3加速器中采用的修剪技术显著提高了人工智能计算效率，将人工智能推理性能提高了80 TOPS。这种性能提升使工程师可以直接在边缘AI设备上处理视觉AI应用程序，而无需依赖云计算平台。新的细节AI3加速技术最近在三藩市举行的国际固态电路大会（ISSCC 2024）上亮相。 - 阅读（906）
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