全站搜索 - 2 - NDK晶振,石英晶体谐振器,精工晶振

欢迎进入深圳市泰河盛电子有限公司!

泰河盛微信号

泰河盛微信号

泰河盛微信号

在线留言

收藏网站

网站地图

网站地图会员登录| 会员注册

深圳市泰河盛电子有限公司

Shenzhen TH Technology Co. Ltd.

泰河盛手机版

手机版

手机二维码

全球咨询热线

全球咨询热线： 0755-27872782

热门搜索关键词：

晶振贴片晶振石英晶振 KDS晶振京瓷晶振爱普生晶振 32.768K晶振有源晶振雾化片进口晶振差分晶振雾化片 SMD晶振

提供合适的晶振解决方案

晶振解决方案定制企业

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：2

: Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振

因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
更多 +

: Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
更多 +

: KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
更多 +

: KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
更多 +

: KDS晶振,石英晶振,DSB211SDB晶振

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: KDS晶振,石英晶振,DSB211SCM晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
更多 +

: Greenray晶振,TCXO晶振,T52晶振

电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
更多 +

: CTS晶振,1612贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
更多 +

: CTS晶振,407晶振,无源晶振,407F35E022M1184晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
更多 +

: CTS晶振,406晶振,石英晶体谐振器,406I35E12M00000晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
更多 +

: CTS晶振,石英晶体,405晶振,405C35B16M00000晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
更多 +

: CTS晶振,403晶振,3225石英晶振,403C35E13M00000晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: CTS晶振,402晶振,2016贴片晶振,402F2501XIAR晶振

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ( 2.0 × 1.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
更多 +

: 爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE

爱普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶体,2*6晶振

工作温度:-10℃~+60℃ 　保存温度:-20℃~+70℃ 　负载电容:12.5pF

■频率范围：32.768kHz

■厚度：Φ2.0mm Max.

■谐波次数：基频

■应用：时钟和微型计算机
更多 +

: 京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振

京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振

工作温度:-30℃~+85℃ 　保存温度:-40℃~+105℃ 　负载电容:7pF

■特点
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
确保符合AEC-Q200
■应用
●移动通信，蓝牙®，无线局域网，GPS
●汽车导航系统

更多 +

: 京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振

京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振

工作温度:-30℃~+85℃ 　保存温度:-40℃~+105℃ 　负载电容:7pF

●内置热敏电阻小型晶体振荡器
- 高度尺寸0.65毫米（最大）也可以处理
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高

■应用
●移动通信，GPS

更多 +

: 村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振

村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
频率：12.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。

更多 +

: 村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振

村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
频率：9.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。

更多 +

: 村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振

村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯专用晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。

更多 +

记录总数：2142 | 页数：108 <... 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 ...>

相关搜索

热点聚焦