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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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西铁城晶振,圆柱晶振,CFS-206晶振
工作温度:-20℃~+70℃更多 +
保存温度:-40℃~+85℃
负载电容:12.5pF
32.768K时钟晶体具有小型,轻型的圆柱晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,高端晶体,SC-32P晶振,Q-SC32P03220E6C5ADF晶振
二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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精工晶振,32.768K晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定更多 +
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SEIKO晶振,石英晶体谐振器,SC-32A晶振
工作温度：-55°~125° 储存温度：-55°~125° 负载电容：12.5PF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性更多 +
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精工晶振,贴片石英晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用更多 +
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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性更多 +
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SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振
特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性更多 +
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精工晶振,贴片石英晶振,SC-12S晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网更多 +
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SEIKO晶振,圆柱晶振,VT-120-F晶振
千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,儿童玩具等环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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石英晶振3*9mm,石英晶体谐振器
非常小的SMD型晶体 2 高精度，高频率稳定 3 为减少电磁干扰的影响非常好 4 蓝牙无线通信集,DSC,PDA和手机的最佳选择 5 符合ROHS无铅更多 +
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贴片晶振,5070晶振,无源石英晶体
非常小的SMD型晶体 2 高精度，高频率稳定 3 为减少电磁干扰的影响非常好 4 蓝牙无线通信集,DSC,PDA和手机的最佳选择 5 符合ROHS无铅更多 +
- [新闻中心]Skyworks与英特尔联手研发先进5G系统解决方案2026年04月27日 14:01
Skyworks与英特尔联手研发先进5G系统解决方案
5G技术的深度普及,正推动全球产业进入数字化转型的新阶段,而先进的5G系统解决方案,是支撑产业升级的核心动力.Skyworks与英特尔的强强联合,整合双方在射频前端,调制解调器,收发器等领域的核心技术优势,共同研发的先进5G系统解决方案,精准破解了行业研发痛点,实现了高集成,高性能,低功耗,广适配的核心目标,为5G产业的高质量发展提供了强劲支撑.该方案的推出,不仅彰显了双方的技术实力,更引领了5G产业跨界协同研发的发展趋势,加速了5G技术向多场景的渗透与落地.2]。该方案的推出，不仅彰显了双方的技术实力，更引领了5G产业跨界协同研发的发展趋势，加速了5G技术向多场景的渗透与落地。"},"attribs":{"0":"*0*1+7a"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"bf9fc8ff-2725-472e-a987-baaf3e69041f","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":113,"type":"text","selection":{"start":0,"end":262},"recordId":"Qr3TfFQ8fduoA3cMwL6cncEnnqe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（192）
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