e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.本公司所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">e="宋体">e="Calibri">e="宋体">e="Calibri">e="宋体">e="Calibri">

振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种：
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备

三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.  作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,无线发射器,调音线控等电子产品.e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICe="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICe="宋体">匹配等相关技术，使用e=";font-family:calibri;font-size:14px">ICe=";font-family:宋体;font-size:14px">与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOe="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

e="font-family:宋体;color:#333333">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">小尺寸的TCXOe="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">之内，确保TCXOe="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">微调后调整频率能控制在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">，一般只能保持在±５e=";font-family:calibri;font-size:14px">ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">；２e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">产品的长期老化率可保证在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">SMDe="宋体">晶体e="Calibri">3225mme="宋体">尺寸，e="Calibri">2520mm,2016mme="宋体">等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">2520e="宋体">尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准e=";font-family:宋体;font-size:16px">检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:helvetica;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;font-size:16px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。