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Jauch|O 20.0-JO21-B-2.5-1-T2-LF|OSCILLATOR
Jauch|O 20.0-JO21-B-2.5-1-T2-LF|OSCILLATOR,欧美进口晶振,Jauch晶振,JO21有源晶振,OSC晶振,O 20.0-JO21-B-2.5-1-T2-LF晶振,2016mm晶振,SMD振荡器,频率20MHz,电压2.5V,工作温度-40~105°C,频率稳定性50ppm,小体积晶振,低功耗晶振,可变电源电压晶振,便携式设备晶振,智能设备晶振,物联网晶振,监控摄像头晶振.更多 +
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遥遥领先的Skyworks晶振,北斗导航晶振,516CAA27M0000CAGR有源晶振
遥遥领先的Skyworks晶振,北斗导航晶振,516CAA27M0000CAGR有源晶振，美国Skyworks晶振公司，高品质进口晶振，石英晶振，欧美晶振，OSC晶振，有源晶振，贴片晶振，7050晶振，六脚晶振，小体积晶振，差分晶振 ，LVDS晶振，石英晶振，金属面晶振，Si516双频VCXO采用Skyworks Solutions先进的锁相环技术，可提供从100 kHz到250 MHz的任何频率。与传统的VCXO不同，每个输出频率需要不同的晶体，Si516使用一个固定晶体和Skyworks Solutions的专有合成器来生成该范围内的任何频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性，改进的机械稳健性和出色的稳定性。此外，该解决方案提供卓越的控制电压线性度和电源噪声抑制，提高锁相环稳定性并简化低抖动锁相环设计噪声环境。Si516可在工厂配置，适用于各种用户规格，包括频率，电源电压，输出格式，调谐斜率和稳定性。特定配置在出厂时进行工厂编程，消除了长时间的交货时间和与定制频率振荡器相关的非经常性工程费用。更多 +
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美国Skyworks晶振,遥遥领先的540GAA19M2000BCGR晶振,无人机晶振
美国Skyworks晶振,遥遥领先的540GAA19M2000BCGR晶振,无人机晶振，美国Skyworks晶振公司，高品质进口晶振，欧美晶振，OSC晶振，有源晶振，贴片晶振，7050晶振，六脚晶振，小体积晶振，差分晶振 ，LVDS晶振，石英晶振，金属面晶振，Si540 Ultra Series™振荡器采用Skyworks Solutions先进的第四代DSPLL®技术，在任何输出频率下提供超低抖动，低相位噪声锁。该器件出厂编程为0.2至1500 MHz的任何频率，分辨率<1 ppb，并在其工作范围内保持整数和分数频率的异常低抖动。Si540具有出色的可靠性和频率稳定性以及保证的老化性能。片上电源滤波提供业界领先的电源噪声抑制，简化了在使用开关模式电源的噪声系统中产生低抖动时钟的任务。Si540的尺寸符合行业标准，大大简化了供应链，使Skyworks能够根据客户要求发货，收到订单后1-2周取样频率。不同于传统的XO，每个输出频率都需要不同的晶体，Si540使用一个简单的晶体和基于DSPLL ic的方法来提供所需的输出频率。这个过程也保证了每个设备100%的电气测试。Si540可在工厂配置，适用于各种用户规格。更多 +
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领先全球的Skyworks晶振,6G网络传输晶振,530AB24M5760DG差分晶振
领先全球的Skyworks晶振,6G网络传输晶振,530AB24M5760DG差分晶振，美国Skyworks晶振公司，高品质进口晶振，欧美晶振，OSC晶振，有源晶振，贴片晶振，7050晶振，六脚晶振，小体积晶振，差分晶振 ，LVDS晶振，530FC200M000DG晶振，石英晶振，金属面晶振，可提供10 MHz至945 MHz的任意速率输出频率，并可选择频率至1.4 GHz的第三代DSPLL®，具有卓越的抖动性能，频率稳定性比基于saw的振荡器高3倍。内部固定晶体频率确保高可靠性和低老化。可提供CMOS, LVPECL, LVDS和CML输出3.3,2.5和1.8 V电源选项，行业标准5 x 7 mm封装和引脚无pb / rohs兼容更多 +
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TXC晶振,压控晶振,CN晶振,LVDS出力压控振荡器
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,石英晶体振荡器,7W晶振,7W50000034晶振
7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,CE晶振,5.0*3.2mm差分LVDS输出
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,石英晶体振荡器,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610007晶振
crystal,石英晶振应用：数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系,MP3,MP4,MP5数码产品系列。石英振荡器,爱普生OSC晶振应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CFN晶振,CMOS输出宽温TCXO晶振
5032mm体积的CMOS晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,SSX-750PJ晶振,低频低电压振荡器
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 10.5x5.8x2.7 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 25.0000MB3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 25.0000MB3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2.000 MHz - 48.000 MHz
电源电压: 3.3 V Typ. （2.7 V - 3.6 V）
电流消耗: 1.5 mA Typ. (SEF1.8 V 无负载条件 48 MHz)
外部尺寸规格: 3.2 × 2.5 × 1.05 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: -40 °C - +85 °C
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Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,进口1612晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,3x2mm晶振,HCMOS输出型OSC晶振
更多 +压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振
更多 +温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCS575S晶振,OSC晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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JAUCH晶振,贴片晶振,JO21晶振,2016普通OSC晶振
更多 +我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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Golledge晶振,贴片晶振,GXO-3300晶振,OSC晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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